익스팬전자(대표 김선기)는 이동전화·개인휴대단말기(PDA) 등 소형 이동통신기기의 정전기 방지 부품인 칩배리스터를 개발, 월 2000만개 규모로 양산한다고 17일 밝혔다.
칩배리스터는 이동통신기기 회로에 장착돼 정전기나 이상전압에서 반도체 소자의 회로를 보호하는 부품으로 최근 고가의 칩다이오드를 대체, 사용량이 늘어나고 있다.
익스팬전자는 산화아연 산화물에 비스무스(Bi2O3), 프레시디움(Pr6O11)을 첨가, 자체적으로 세라믹 원료를 조성해 다양한 칩배리스터를 개발했으며 외부에 도금처리를 해 우수한 납땜 특성과 1기가옴 이상의 저항값을 갖는다고 설명했다.
또한 30㎸의 ESD(Electro-Shortic Discharge) 관련규격을 만족시키며 우수한 내열특성과 정전기 방지 특성을 갖는다고 회사측은 밝혔다.
<김용석기자 yskim@etnews.co.kr>