사진; 에스티비는 이동전화용 스마트배터리 원칩 솔루션 개발에 성공, 23일 인터컨티넨탈호텔에서 제품 발표회를 가졌다. 에스티비 이명수 사장(왼쪽)과 세이코 엡슨의 가나자와 후미요시 한국지점장.
하나의 칩에 이동전화 스마트배터리 기능과 배터리 보호회로(PCM)를 구현한 IC칩이 국내 벤처기업에 의해 개발됐다.
인하대 벤처창업센터 출신 벤처기업 에스티비(대표 이명수)는 2×8㎜ 크기의 칩에 오차범위 ±1%에서 분단위로 배터리 잔량을 표시하고 별도의 추가부품 없이 용량을 20∼30% 증대시키는 스마트배터리 원칩 마이콤(모델명 STB-A)을 개발했다고 23일 밝혔다.
에스티비는 개발단계에서부터 일본의 종합전자·반도체기업인 세이코엡슨과 함께 테스트 및 시제품 생산에 협력했으며 IC칩 양산도 세이코엡슨에서 담당하기로 했다고 전했다.
이명수 사장은 “이동통신기기의 기능이 높아지면서 스마트 기능의 보호회로에 대한 시장의 요구가 높아지고 있다”며 “스마트배터리 원칩 마이콤은 이동전화부품시장에 획기적인 변화를 가져올 것”이라고 말했다. 문의 (032)437-0934
<김용석기자 yskim@etnews.co.kr>