반도체 후공정장비 전문업체 선양테크(대표 양서일 http://www.sunyangtech.co.kr)는 기존 장비에 비해 크기를 절반으로 축소한 반도체 조립장비 ‘NRS2’를 개발했다고 27일 밝혔다.
이 회사가 개발한 조립장비 ‘NRS2’는 몰딩작업을 마친 후 리드프레임에서 반도체를 분리하는 트림시스템, 반도체의 다리를 90도로 굽히는 폼시스템, 반도체 칩 표면에 이니셜을 새기는 마킹시스템 등을 통합한 인라인시스템으로 기존 시스템에 비해 다양한 기능을 제공하면서 시스템이 차지하는 설치공간을 45%가량 축소해 생산효율성을 높였다는 것이 회사측의 설명이다.
특히 ‘NRS2’는 인라인시스템의 기본 기능인 반도체 조립공정은 물론 이전 공정인 몰딩 공정과 이후 공정인 테스트 공정을 추가해 설비추가 부담을 최소화했다.
선양테크는 다음달중 신형 인라인시스템에 대한 최종 성능시험을 실시할 예정이며 시험가동이 끝나는 3월부터 반도체 제조 및 조립업체를 대상으로 본격적인 시판에 들어갈 계획이다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>