삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.com)은 골드 와이어본더(모델명 SWB-800)를 개발했다고 4일 밝혔다.
반도체 조립공정의 핵심장비인 골드 와이어본더는 웨이퍼에서 분리한 반도체 칩과 리드프레임 등을 금선으로 접합, 전기적인 신호를 연결해주는 장비로 세계적으로 일본·미국 등의 5∼6개 업체만이 생산하는 첨단 정밀제품이다.
삼성테크윈은 이 장비의 개발을 위해 지난 1년4개월 동안 약 60억원의 개발비와 연인원 33명의 연구인력을 투입했다.
주요 특징은 본딩속도 80㎳(0.8초), 파인 패드피치 대응능력 50㎛(0.05㎜, 실험실 레벨에서는 35㎛)으로 볼그리드어레이(BGA), 칩스케일패키지(CSP) 및 초정밀 다(多)핀 대응능력을 갖췄으며 패키지 대응범위가 56×66㎜로 세계 최대 수준이라는 것이 회사측의 설명이다.
또 2시간 이상 장비를 연속 가동해도 오류가 발생하지 않으며 본딩 정밀도 ±3.5㎛@3σ로 높은 신뢰성이 보장되며 다양한 루프 모드를 내장해 최신 반도체 패키지 제작에 사용할 수 있다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>