아남반도체와 생산부문에서 전략적 제휴를 맺은 미국 텍사인스트루먼츠(TI)가 외주 생산물량을 대폭 늘린다.
TI는 올해 생산설비 투자를 지난해 18억달러에서 8억달러로 줄이고 대신 외부 수탁생산(파운드리)업체를 활용해 아웃소싱을 대폭 확대한다고 7일 밝혔다.
빌 애일레스워스 TI 재무담당 선임 부사장은 “설비투자를 줄이는 대신 생산량을 탄력적으로 조절할 수 있도록 파운드리 의존도를 높이겠다”고 밝혔다.
그는 또 “현재 한국 아남반도체를 비롯한 파운드리 협력업체에 약 5% 정도의 외주를 주고 있다”면서 “당장 파운드리 사용 목표율은 없지만 총 생산량의 20% 이상은 되지 않을 것”이라고 말했다.
대신 TI는 그동안 개발해온 초미세 공정기술을 양산에 적용, 생산량은 그대로 유지한다는 계획이다.
이를 위해 TI는 이번 분기에 0.13미크론(1㎛은 100만분의 1m) 공정 생산을 시작, 2분기에 대량생산체제를 구축하고 현재 12인치 일관생산라인(FAB:팹)인 DMOS6을 통해 테스트중인 0.09㎛(90㎚)의 초미세공정을 개발할 계획이다. 0.09㎛ 전용 생산라인은 내년 3분기에 완성될 예정이다.
TI는 이를 통해 전력소비량을 줄인 고성능 디지털신호처리기(DSP)를 내놓고 밀도와 성능을 배가시킨 스파크 프로세서의 트랜지스터 밀도도 내놓을 계획이다. 또 6∼8인치 아날로그 집적회로(IC)와 웨이퍼, 125∼150㎜ 표준 로직 생산 등은 성능을 업그레이드 했다.
업계 한 관계자는 “TI의 외주생산 확대에 따라 아남반도체 등 협력관계에 있는 파운드리업체들은 생산규모가 뒷받침되면 상당한 주문량 확대가 기대된다”고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>