<매도희망기술>
◇무선 근거리 통신망용 평면 모노폴 안테나
기술개요=무선 근거리통신망(LAN:Local Area Network)에 사용되는 평면 모노폴 안테나에 관한 것이다. 평면형 모노폴 안테나는 무선랜카드의 크기가 제한돼 이론적인 모노폴 안테나의 특성을 만들어낼 수가 없기 때문에 모노폴 안테나와 다이폴 안테나의 중간성능을 나타내며 마이크로스트립 전송선을 따라 진행하게 되는 신호가 갑작스럽게 접지면 끝을 만나 불연속 커패시턴스 성분에 접하게 되는 효과가 발생한다. 이 커패시턴스 성분으로 인해 임피던스 매칭이 불량하게 돼 신호를 포함하는 전자파가 상기 임피던스 불일치와 유한한 접지면 때문에 결국 전압 정지파율이 커져 전자파의 방사가 효율적으로 이뤄지지 못하는 단점이 있다. 이 문제를 해결하기 위해 모노폴 안테나를 지그재그형태로 형성, 임피던스의 차이를 줄어들게 하고 평면 모노폴 안테나의 토털 임피던스를 감소시키며, 컴포넌트 사이드기판 패턴과 솔더 사이드기판 패턴 사이에서 임피던스가 매칭됨으로써 효율적인 전자파 방사가 가능한 소형 안테나의 역할을 수행할 수 있게 한다.
사업성=이 기술에 의한 평면형 모노폴 안테나는 임피던스 매칭 특성이 양호해 효율적인 전자파 방사가 가능하면서 안테나의 실효 길이를 기존 모노폴 안테나와 같이 유지해 무선랜 어댑터에 용이하게 적용할 수 있는 장점이 있다.
◇다층 구조의 초고주파 전송회로
기술개요=다층 구조의 초고주파 전송회로의 소형화기술에 관한 것. 특히 코플라나(coplanar)형, 스트립라인(strip line)형 및 마이크로스트립라인형의 전송선로를 적절히 이용해 적층기판의 수를 줄이면서 부품의 직병렬 장착이 쉽도록 이뤄진 다층 구조의 초고주파 전송회로에 관한 것이다. 이 기술은 접지면으로 코플라나형의 전송선로구조를 채택, 최소의 유전체층을 사용하면서 신호선로의 임피던스 조절이 용이하며 소자의 직병렬 장착이 쉬운 다층 구조의 초고주파 전송회로를 제공한다.
이 기술은 부품의 장착이 매우 용이하며 전송선로의 특성임피던스의 변화가 쉬운 코플라나형 회로의 장점을 가지면서 사용기판의 수를 줄일 수 있다. 특히 오프센터 스트립라인을 이용해 불완전 접지면으로 인한 효과를 줄일 수 있고 다층 구조를 이용한 초고주파 전송회로를 소형화할 수 있다. 사업성=소자의 장착이 편리하며 적층기판의 수를 최소화하는 장점을 갖고 오프센터 스트립라인형을 사용하므로 불완전 접지효과 등과 같은 원하지 않는 기생효과를 없앨 수 있다.
◇수동소자 내장형 다중칩모듈 기술
기술개요=정보통신기기 등에 사용되는 수동소자 내장형 다중칩모듈 기술에 관한 것이다. 기존의 모듈제조방법인 인쇄회로기판상에 개별적으로 패키지화된 부품들을 조립하는 방법 대신, 다중칩모듈(multi-chip module) 기술을 활용해 패키지화되지 않은 상태의 칩과 인덕터·저항·커패시터 등의 수동소자를 다중칩모듈 기판에 내장시켜 모듈화할 경우 소형경량화 및 고속화를 실현할 수 있다.
사업성=이 기술은 정보통신기기의 소형경량화·고속화 추세에 따른 구성부품 및 모듈의 소형화를 실현할 수 있으며 개별 패키지에 의한 기생성분 영향 감소로 전기적 특성 향상을 기대할 수 있다.
<연락처:한국기술거래소 전문위원 이후영 (02)551-4270 hylee@kttc.or.kr>
<자료제공=한국기술거래소>