중간주파수(IF) 대역을 거치지 않는 고주파(RF) 직접변환기술을 탑재한 상용 칩들이 본격적으로 출시되면서 이동통신단말기의 부품 수가 대폭 감소할 전망이다.
21일 관련업계에 따르면 퀄컴이 최근 자체 무선주파수 기술인 ‘라디오원 제로 IF(ZIF)’ 기술을 기반으로 cdma2000 1x 시험통화에 성공, 이를 반도체로 집적한 고주파 칩세트를 다음달부터 공급하고 GCT세미컨덕터 역시 상보성금속산화막반도체(CMOS) 공정 기반의 직접변환 RF칩을 내놓고 국내 이동전화단말기업체들을 대상으로 영업활동을 시작했다.
직접변환기술(direct conversion)은 기존 RF처리기술인 슈퍼헤테로다인 방식과는 달리 외부에서 받은 주파수의 아날로그 신호를 중간변환을 거치지 않고 바로 베이스밴드로 끌어내려 디지털신호로 변환시키는 것이 특징이다. 이에 따라 이 기술을 활용하면 IF칩, IF용 표면탄성파(SAW)필터와 전압제어발진기(VCO)가 필요없어 부품 수와 단말기 크기를 30% 이상 줄일 수 있고 다중밴드·다중모드 단말기 개발이 용이하다는 장점이 있다.
퀄컴CDMA기술사업부코리아(대표 도진명)는 다음달부터 ZIF기술을 적용한 고주파 칩세트(모델명 RFT6100/RFR6000/RFL6000)를 국내시장에 본격 공급한다.
모든 IF 관련부품을 제거하면서도 CDMA2000 1x 무선송수신 기능을 지원하는 이 칩들은 다음달 선보일 수출형 모뎀칩(모델명 MSM6000/MSM6050)과 함께 국내 단말기 제조업체에 함께 공급될 예정이다.
퀄컴 관계자는 “중간주파수를 없앤 만큼 부품 수와 보드 공간을 대폭 줄여 획기적인 디자인 개발이 가능할 것”이라면서 “원가경쟁력이 높은 3세대 단말기 개발이 가능할 것”이라고 말했다.
GCT세미컨덕터(대표 이경호)도 자체 특허기술인 CMOS 직접변환기술을 적용한 RF칩(모델명 GDM1000)을 최근 개발완료하고 국내외에서 영업활동에 들어갔다.
특히 이 회사는 RF칩 제조공정을 기존 BiCMOS가 아닌 CMOS 공정을 개발함으로서 원가혁신을 가져왔고 DC 오프셋과 VCO상의 위상잡음(phase noise)을 해결했다는 것이 회사측 설명이다.
이밖에도 국내 RF칩 벤처기업인 FCI와 인티그런트테크놀러지 등도 관련기술을 개발중이다.
업계 관계자는 “직접변환방식이 확산되면 SAW필터 및 VCO가 줄어드는 만큼 단말기 제조업체에는 이익이지만 이를 생산하는 국내 업체들은 새로운 기술개발 및 시장개척이 필요할 것”이라고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>