수동부품의 대용량 고기능 칩부품화가 급진전되고 생산량 역시 크게 늘어나고 있다.
26일 관련업계에 따르면 디지털기기의 성능이 다양해지고 처리정보의 용량이 커짐에 따라 커패시터·인덕터 등 수동 칩부품의 대용량·고기능화가 빠르게 진행되고 있다.
주파수특성과 온도특성이 뛰어난 유기반도체커패시터와 기능성 고분자커패시터 등 고체전해커패시터를 생산하는 세현CMT(대표 허문종)는 최근 고기능 부품의 사용확대에 따라 생산량을 월 100만개 수준으로 끌어올렸다.
이 회사 허문석 개발실장은 “국내 전해커패시터업체들과의 연구협력을 강화하고 있어 고체전해커패시터 생산업체 수는 더욱 늘어날 것”이라며 “개발업체 수가 늘어남에 따라 가격이 지난해의 70% 수준으로 떨어지는 등 대체 속도가 빨라지고 있다”고 말했다.
삼성전기(대표 이형도 http://www.sem.samsung.co.kr)는 B특성 1608(1.6×0.8㎜) 크기를 기준으로 224마이크로패러드(㎌) 이상인 고용량 적층세라믹커패시터(MLCC)의 생산비중을 지난해 19%에서 올해 35%로 끌어올렸다.
알루미늄 전해커패시터 부분도 고부가 대용량 제품 비중을 36%에서 50%로 제고하는 동시에 고주파 특성, 리플 제거능력 등이 뛰어난 알루미늄 폴리머 전해커패시터 개발을 완료, 양산에 돌입할 예정이다.
삼성전기는 인덕터와 칩저항 부문에서도 각각 셋톱박스, DVD, 무선랜 등에 사용되는 적층형 인덕터 생산비중을 높이고 F급 고기능 저항의 비중을 50% 이상으로 올리는 등 칩부품의 대용량·고기능화 전환을 서두르고 있다.
필코전자(대표 조종대 http://www.pilkor.co.kr)도 대용량 세라믹인덕터의 비중을 점차 높여 신규 개발되는 세트에 적용을 늘린다는 계획이다.
필코전자 고현종 MCI 생산팀장은 “1608 제품의 용량이 470나노헨리(nH)까지, 1005 제품은 180nH까지 0603 제품은 27nH까지 늘어나고 있다”며 “연말께는 대용량 인덕터 적용비중이 크게 높아질 것”이라고 말했다.
칩부품의 대용량·고기능화는 0603(0.6×0.3㎜)크기의 초소형 커패시터, 인덕터, 저항이 잇따라 개발되면서 기존 소형화 요구보다는 대용량·고기능으로 개발 초점이 이동된 결과이며 초소형 부품의 적용범위를 늘릴 수 있는 ‘실질적 소형화’ 성격도 갖는다는 것이 전문가들의 분석이다.
세현CMT 허문석 개발실장은 “고체전해커패시터의 경우 노이즈가 작고 용량 대비 기능이 월등해 펜티엄4 컴퓨터, 통신장비, 노트북 등에 수요가 증가하고 있다”며 “특히 최근 플라즈마디스플레이패널(PDP)이나 박막트랜지스터 액정표시장치(TFT LCD) 시장의 활황과 고화질 요구로 디스플레이부문의 요구가 늘어나고 있다”고 말했다.
삼성전기 관계자는 “고부가제품의 양산 안정화로 신규시장 진출에 성공하고 있다”며 “최근 노트북이나 이동전화기의 고기능화로 고용량 칩부품의 수요가 증가한 이유도 한몫한다”고 전했다.
<김용석기자 yskim@etnews.co.kr>