삼성전기(대표 강호문 http://www.sem.samsung.co.kr)는 지난 1월부터 일본 대형 PC업체에 매월 3만개 정도를 공급해온 노트북용 빌드업 기판을 삼성전자에도 공급하기로 했다고 5일 밝혔다.
삼성전자는 이에 따라 이 기판을 일부 고급기종 노트북에 채택, 하반기부터 선보일 계획이다.
빌드업 기판은 최근 노트북의 고성능화·소형화 추세로 일반 다층인쇄회로기판(MLB)을 수년 안에 대체할 차세대 PCB로 꼽히고 있다.
삼성전기는 안정적인 수요처를 확보함으로써 이 시장을 놓고 일본업체 등과 치열한 각축전을 벌일 것으로 전망된다. 특히 전세계적으로 노트북 전용 기판을 상용화한 업체가 우리나라와 일본 단 두곳 뿐인 상황에서 삼성전기는 국내외에서 잇따라 수요처를 확보, 이제 시작단계인 노트북 전용 빌드업 기판 시장에서 시장 지배력을 갖게 될 것으로 기대하고 있다.
삼성전기의 한 관계자는 “노트북의 성능을 개선하기 위해서는 빌드업 기판이 반드시 필요하기 때문에 현재는 시장규모가 작지만 향후 급팽창할 것으로 예상된다”며 “2003년까지 빌드업 기판 시장에서 1위를 달성할 계획”이라고 말했다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>