KEC(대표 곽정소 http://www.kec.co.kr)는 독자적인 칩·공정 설계기술을 바탕으로 이동전화단말기 및 휴대형 정보기기에 적용되는 정류소자 3종(SBD·UFRD·R/D)을 표면실장화(SMD)해 SMA(Surface Mount package-A type) 패키지로 개발하는 데 성공했다고 13일 밝혔다.
이번에 개발된 SMA 패키지 정류소자는 낮은 순방향 전압(VF)과 축적 전하량 축소에 따른 빠른 역회복시간(trr)이 특징으로 이동통신단말기·노트북·LCD모니터·디지털카메라·자동차부품 등에 다양하게 적용된다.
특히 그동안 일본과 미국에서 전량 수입해오던 것을 국산 기술로 소자 및 SMA 패키지까지 개발했기 때문에 연간 312억원에 달하는 수입대체 효과가 예상된다고 KEC측은 밝혔다.
현재 KEC는 파워 SBD 소자 4개, UFRD 4개, R/D 1개 등을 개발 완료했으며 연말까지 추가로 6개의 소자를 개발하는 등 풀 라인업을 갖춰 일본·대만·미국 등지로 수출한다는 계획이다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>