도시바, NEC, 후지쯔 등 일본의 3대 반도체 기업들이 이동전화 단말기 등에 쓰이는 차세대 반도체 메모리의 규격을 통일하기로 했다고 일경산업신문이 발표했다.
이들 3사는 기억용량이나 전압, 단자 등의 기술규격을 통일함으로써 기업의 제품설계와 시장개척을 쉽게 하기 위해 이같이 합의했다고 밝혔다. 도시바, NEC, 후지쯔는 일본 반도체 산업의 60% 이상을 점유하고 있다.
이 메모리는 대용량의 D램과 비슷한 구조에 빠르고 전력소모가 적은 S램 방식 신호처리를 채택한 유사 S램이다. 주로 이동전화 단말기에 사용되는 고부가가치 반도체 S램의 시장규모는 현재 1000억엔 미만으로 추산되지만 앞으로 수요가 크게 늘 것으로 예상된다.
한편 삼성전자와 미쓰비시는 작년 11월 이미 S램 규격 통일에 합의한 바 있다.
<한세희기자 hahn@etnews.co.kr>