삼성전자(대표 윤종용)는 IMT2000 단말기, PDA, 디지털카메라 등 대용량 데이터처리가 필수적인 휴대정보기기용 메모리 복합칩(MCP:멀티칩패키지)을 개발 완료하고 다음달부터 양산에 들어간다.
이번 제품은 △128Mb SD램과 256Mb 플래시메모리를 상하로 적층한 것과 △128Mb SD램, 256Mb 플래시메모리, 32Mb Ut램을 3단으로 적층한 것 2종이다.
이는 기존 단품 제품을 사용하는 것보다 50% 이상 실장면적을 줄일 수 있어 경박단소, 저전력이 필수적인 휴대형 정보기기용으로 적합하다는 게 회사측 설명이다.
삼성전자는 이번 제품과 기 생산중인 3개 제품군(플래시메모리+S램/Ut램+플래시메모리/Ut램+저전력 S램)을 포함, 다양한 라인업으로 마케팅을 강화해 나갈 계획이다.
복합칩 반도체는 최근 반도체시장에서 부각되고 있는 대표적인 이머징 마켓으로, D램·S램·플래시메모리 등 다양한 제품기술과 첨단 설계기술을 갖춰야 하기 때문에 잠재력이 큰 시장이다. 그동안 MCP시장은 코드저장형(NOR) 플래시메모리와 저전력 S램을 기반으로 한 제품이 대부분이었으나 멀티미디어 기능 강화를 위해 최근 SD램 및 데이터저장(NAND)형 플래시메모리, Ut램 등에 대한 연구개발이 본격화되고 있다.
MCP의 시장규모는 올해 27억달러에서 오는 2004년에는 48억달러로 연평균 55%의 급성장을 지속할 것으로 예상되며 삼성전자는 오는 2005년까지 시장점유율 30%로 세계 1위로 도약한다는 목표다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>