<울트라 CSP=ASE코리아 이준홍 이사>
반도체를 이용한 첨단 제품들의 고성능화 특히 휴대형 제품들의 소형화·고집적화 요구는 계속해서 그 정도를 더해가고 있다. 따라서 이 제품을 구성하는 반도체 패키지의 소형화는 갈수록 가속화돼고 있다. 이러한 노력은 실리콘칩 크기의 소형화와 패키징 양쪽에서 동시에 이루어지고 있는데 본 울트라(Ultra) CSP 는 패키징쪽에서 사이즈에 관한 한 그 한계에 도전하는 것이라고 할 수 있다. 즉 실리콘칩 크기 자체가 전체 패키지 크기가 되도록함으로써 패키징으로 인한 크기 제약을 극소화하는 노력이라고 볼 수 있다.
CSP는 가장 작고, 얇고, 가벼운 패키지며 고속 데이터처리능력 그리고 웨이퍼 크기가 커질수록 패키징 가격을 낮게 할 수 있다는 장점 등으로 인해 앞서 주지한 바와 같이 휴대폰·PDA 등 고성능 휴대형제품에서 기억장치·고집적 수동소자·디지털 신호처리 소자·전압 안정기·고주파출력증폭기 등에 사용된다.
이처럼 크기를 줄이면서도 기존의 보드 어셈블리 인프라를 크게 변경시키지 않고 활용할 수 있어야함은 물론이고 제품의 성능과 신뢰도를 최소한 유지 또는 개선해야 하기 때문에 많은 기술적 도전이 필요하다. 기술적 측면에서 보면 기존의 순수 패키징 공정만이 아니고 웨이퍼공정과 패키징의 주요기술을 접목한 공정을 활용하게 돼 현재는 서로 분리돼 있는 라우팅·패시베이션 기술과 솔더볼 마운팅 및 부가 패키징 기술 등을 한 곳으로 모아야 하기 때문에 새로운 인프라 구축이 필요하다.
그러나 기존 인프라에서의 요구조건과, 기술적 한계로 인해 현시점에서는 하이 핀 카운트 제품에는 적절치 않으며(로우 핀카운트 제품에는 이상적인 방법이라고 할 수 있다) 아직 시장에서 표준화가 이루어져 있지 않고 있다는 문제가 있다. 울트라 CSP의 비표준화와 인프라 문제는 아직 패키징 코스트 경쟁력에 어려움을 주고 있으나 지속적인 소형화·고성능화 요구로 인한 시장의 성장에 따라 기존 패키징처럼 표준화될 것이다.