[SMT/PCB KOREA 2002]PCB장비 시장

 PCB 생산물량 및 시설투자 확대에 힙입어 올해 PCB 장비수요는 지난해에 비해 크게 증가할 것으로 전망된다. 반도체·이동통신단말기·TFT LDC·디지털 가전 등 주시장이 성장세를 보이면서 PCB시장이 활기를 띠고 있기 때문이다. 통신기기도 3분기부터 회복될 것으로 보인다.

 PCB장비 업계는 이에 따라 올해 지난해 영업부진의 우려를 말끔히 씻어버릴 것으로 기대하고 있다. 실제 국내 PCB 장비시장의 80% 이상을 차지하던 삼성전기·대덕전자 등 10대 PCB 생산업체 중 상당수는 노후설비 교체 등 최소한의 보완투자만 실시할 뿐 대규모 신규설비 투자계획을 지난해 말 전면 보류한 탓에 국내 PCB 장비업계는 올해 사상최악의 불황을 맞이할 것으로 예측한 바 있다.

 장비업계는 올해 전방산업의 경기 활성화로 그간의 경기전망에 대한 불안한 심리를 벗어던진 가운데 자동적층장비·연성 PCB 자동검사장비·PCB 자동검사장비 등 국산장비들을 속속 선보여 그간 외산이 차지하던 국내시장을 집중 공략하기로 했다.

 특히 PCB 산업의 특징 중 하나가 장치산업이란 점을 감안했을 때 PCB를 생산하는 데 있어 설비 경쟁력이 곧바로 사업의 원가경쟁력을 좌우하는 가장 중요한 요소인 만큼 외산 대비 국산 장비의 가격 경쟁력을 기반으로 국내는 물론 해외시장 개척에 적극 나선다.

 한송하이테크(대표 신문현)는 몇몇 대기업 PCB업체와 다층 PCB 생산라인에 필요한 장비인 ‘자동 레이업(적층) 시스템’의 판매협상을 벌이고 있다. 이미 PCB 생산현장에서 성능검증까지 마친 상태다. 연초 국산화한 자동레이업장비의 가격은 일본산 제품과 비교해 4분의 1 수준에 불과해 가격경쟁력이 충분하다고 한송하이테크측은 보고 있다. 또 자동PCB 검사장비도 개발하는 데 착수했다.

 신텍(대표 김문수)도 PCB원판(일명 CCL)·MLB(다층인쇄회로기판)를 자동적층하는 자동적층기를 올 2월께 국산화함에 따라 국내외 PCB 업체를 대상으로 본격적인 영업활동을 벌이고 있다. 이 회사가 2년간에 걸쳐 15억원의 연구비를 투입한 끝에 개발에 성공한 이 장비는 CCL 및 이를 소재로 한 MLB를 제작하는 핵심 PCB 생산장비로 그동안 전량수입에 의존해왔다.

 ITS테크놀로지(대표 안민혁)도 연성 PCB 자동검사장비의 본격적인 영업활동에 들어간다. 이번달 연성 PCB 자동검사장비를 처음 국산화한 ITS테크놀로지는 외산 대비 70%의 가격경쟁력을 기반으로 시장개척에 적극 나서기로 했다. 이 회사의 모회사인 OTS테크놀러지도 기존 수출 시장인 미국·유럽시장에 대한 마케팅력을 강화하고 신시장으로 급부상하고 있는 중국시장 개척에 총력을 경주한다.

 SMC(대표 이수재)도 중국 우시에 PCB장비 생산라인을 상반기 중 건설, 중국시장 개척에 본격적으로 나선다. 이 회사는 중국 신흥 PCB 생산거점으로 부상하고 있는 우시에 100만달러를 투입, 블랙옥사이드·정면기·도금장비 등 PCB용 습식장비 일체를 생산할 수 있는 현지 공장을 상반기부터 가동한다.

 한맥전자(대표 최종배)와 다산테크(대표 강승균)는 공동 마케팅을 펼치고 있다. PCB용 노광기 전문업체 한맥전자는 생산능력을 보강하기 위해 스크린 프린터 생산노하우를 갖고 있는 다산테크와 전략적 제휴를 맺어 해외시장을 공동개척하고 있는 것이다. 특히 양사는 신흥 PCB 시장으로 부상하고 있는 중국시장을 적극 공략하기 위해 중국에 공동 대리점을 개설하는등 해외영업에도 보조를 맞추기로 했다.

 실장기판 검사기 전문업체 대양기전(대표 구영숙)도 PCB 자동검사기 영업에 들어갔다. 지난해 11월께 PCB 자동검사기를 첫 개발한 이 업체는 제품의 현장 테스트를 마친 가운데 국내 시장의 70% 정도를 차지하고 기존 기술제휴선인 일본 오카노전기를 통해 일본·미국 등에도 수출한다는 계획이다.

 기술적으로는 통신기기·디지털가전 등 전방산업의 고속화·고기능화·고주파화·소형경량화 추세에 따라 PCB의 고밀도화·고다층화·고기능화 기술의 발달이 급속도로 전개돼 PCB 장비도 이러한 전방산업의 기술에 발맞춰 생산 및 검사장비의 기술에 대한 정도 요구가 더 더욱 높아질 것으로 보인다.

 특히 회로의 고밀도화·고정도화가 추진되면서 비아(via)와 랜드(land)의 위치 정도가 보다 중요하고 종래의 밀착 노광 방식의 기계론 처리가 불가능하기 때문에 새로운 형태의 장비로 비접촉형 및 고정도 위치 정합 기능을 갖는 자동노광기가 주류를 이룰 것으로 전망된다.

 최근에는 클록(clock) 주파수가 높은 회로 또는 고주파 회로 등 고속회로용의 PCB가 증가하는 경향이 있어 임피던스를 제어하는 기능을 요구하고 있다. 따라서 향후 회로단선·회로단락·절연불량 등 외형만을 검사하던 과거의 검사장비에서 한 단계 발전해 임피던스 등 전기적 특성도 검사할 수 있는 새로운 형태의 검사장비의 기술개발이 활발할 것으로 예측된다.  

<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>