노트북, 개인휴대단말기(PDA), 3세대 이동전화단말기 등 휴대성이 강조된 모바일 정보기기가 급증하면서 이동형 충전지(배터리)의 전력소모를 최소화하는 것이 새로운 기술과제로 떠오르고 있다. 이에 따라 반도체업계가 전력소비를 줄이는 신기술 개발에 사활을 걸었다.
인텔·삼성전자 등 반도체시장 선도기업들은 전력소모량을 줄이는 새로운 차세대 아키텍처를 개발해 시장 및 기술변화를 주도하고 나섰고, 앰코테크놀로지 등 패키지업체들은 스택다이 등 적층형 틈새 패키지들을 내놓기 시작했다.
인텔은 PDA 등 최근 휴대기기에 적용할 수 있도록 전력소모량을 대폭 줄인 새 아키텍처 ‘엑스스케일’과 이를 적용한 CPU들을 내놓았다. 이들 CPU는 기존 ‘스트롱암’보다 클록 속도는 2배 이상 증가했음에도 전력소모량을 20∼30%까지 줄인 것이 특징이다. 이어 내년 1분기께 노트북용으로 전력소모량을 줄이고 발열문제를 해결한 새 CPU 기술인 ‘바니아스(banias)’를 선보일 예정.
삼성전자는 D램과 S램, 플래시메모리 등을 한데 묶은 멀티칩패키지(복합칩)를 개발, 다음달부터 양산에 들어간다. 메모리의 전력소모량을 줄이기 위해 Ut램과 저전력 D램 등을 개발해온 삼성전자는 IMT2000단말기·PDA·디지털카메라 등 대용량 데이터 처리가 필수적인 휴대정보기기에 적용할 수 있도록 이종의 메모리를 적층하는 데 성공했다.
반도체 패키징 전문업체 앰코테크놀로지는 볼그레이드어레이(BGA) 계열 패키지인 ‘다층 etCSP 패키지’를 양산중이다. 이 제품은 부품실장 후에도 각 층의 높이가 0.35∼0.5㎜인 초박형 BGA 스타일의 CSP를 2∼3층으로 쌓아 전체 높이가 각각 0.7∼1.7㎜에 불과하고 볼 피치가 0.5㎜으로 미세해 초소형·저전력 소모가 필수적인 PCMCIA카드, MP3플레이어 등에 적합하다.
이밖에도 다믈멀티미디어·모빌닥터·ECT 등 국내 중소 반도체설계업체들 역시 하드와이어드(hardwired) 방식의 MPEG 코덱칩을 개발, 전력소모량을 줄이는 데 열을 올리고 있다.
반도체업계의 한 관계자는 “저전력 소비기술력을 어떻게 확보하느냐가 향후 휴대형 정보기기시장에서 반도체업계의 경쟁력을 좌우할 것”이라며 “메모리·비메모리업체 할 것 없이 저전력문제가 기술과제 및 마케팅 포인트가 될 전망”이라고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>