◆삼성테크윈
삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.co.kr)은 광디지털사업, 반도체부품사업, 엔진 및 터보압축기사업, 전자 및 반도체장비사업 등 사업분야가 다양하다. 이중 반도체시스템사업은 이 회사의 핵심사업이다.
반도체시스템사업부의 주력 분야는 전자조립장비인 칩마운터와 반도체 조립의 핵심장비인 와이어 본더 등의 전자조립장비와 반도체조립장비 분야의 2개 핵심 축으로 운영되고 있다.
삼성테크윈은 88년 처음 SMT사업에 착수한 이래 지난 10여년 동안 지속적인 투자와 기술축적, 고급인력 양성을 바탕으로 칩마운터 사업을 정상궤도에 올려 놓았다. 또한 칩마운터 장비의 신기술 및 신제품 개발과 영업력 확대에 박차를 가해 중속 범용기 분야에서는 최고 수준의 제품력을 갖추게 되었으며 이제는 세계 유수의 업체와 어깨를 나란히 하고 있다.
이 회사의 SMT사업은 전자조립장비 부문의 꽃으로 꼽히는 칩마운터를 주축으로 운영되고 있으며 지금까지의 중속 범용기 중심에서 고속기 시장으로 사업영역을 넓혀 가고 있다.
우선 중속 범용기 부문에서는 지금까지 10기종 이상의 모델을 개발, 시판해왔고 현재는 ‘CP45시리즈’를 주력으로 연간 1500대 이상을 생산하고 있다.
‘CP45시리즈’는 삼성테크윈이 고안한 플라잉 풀비전 시스템을 채용하여 품질을 높이는 동시에 칩스케일패키지(CSP) 부품도 고속으로 손쉽게 장착할 수 있도록 한 장비다. 6스핀들 노즐을 채용해 일반 부품뿐만 아니라 이형부품도 픽업과 동시에 부품인식, 장착이 가능해 시간당 1만8000개의 부품을 장착할 수 있다.
2000년 7월 출시해 국내외 각종 대형 전시회에서 호평을 받고 있는 ‘CP60시리즈’는 고속기로 여러 대의 장비를 통합해 한 대처럼 운용할 수 있는 모듈러(modular)형으로 설계됐다.
이 제품은 최근 수요가 크게 증가하고 있는 고속형 X-Y형 제품으로 택타임이 0.1초인 고속, 고정도형 제품으로 58억원의 개발비가 투입됐으며 삼성테크윈이 자체 개발한 고속 라인스캔 카메라를 내장하고 있다.
다기능 칩마운터인 ‘CP50Ⅱ’는 일반 칩 장착 작업부터 이형 및 대형부품, 특수부품에 이르기까지 다양한 부품장착 작업에 활용할 수 있다. 시간당 1만2000개의 칩을 장착할 수 있으며 고강성 프레임 시스템을 채용해 장착 신뢰도를 크게 개선했다. 0603칩부터 55㎜ 스퀘어 부품을 실장할 수 있으며 각종 칩마운터 및 라인업, 트래이 피더 등 다양한 액세서리를 연계해 전문 이형부품 실장라인을 구성할 수 있도록 한 것이 특징이다.
이외에도 삼성테크윈은 프린팅 상태를 자동으로 검사할 수 있는 고성능 스크린프린터 ‘SP470V’, 시간당 최대 4만개의 칩대응력을 가진 디스펜서 ‘DP50V’, 1대의 장비로 크림 도포, 부품장착상태, 납땜상태뿐만 아니라 오삽, 미삽 등의 불량검사를 인라인 작업상황에서 처리할 수 있는 고속 검사기 ‘AI400’ 등 다양한 부가장비를 개발해 놓고 있다.
삼성테크윈은 앞으로도 제품경쟁력 강화는 물론 수출확대에 힘써 미국, 중국 등 대형시장을 공략한다는 계획이다. 우선 중국시장의 경우 대리점 다원화를 통해 권역별 판매망을 확충하고 일본, 대만 등지에서 중국으로 공장을 이전하려는 기업을 대상으로 신규시장을 개척해 나갈 예정이다.
또 새롭게 부상하고 있는 인도, 중남미, 중동, 동유럽 및 러시아 등 제3시장에 대한 공략도 강화할 수 있도록 현지 대리점망 및 기술지원센터를 추가로 확충하고 현지 로드쇼 및 전시회를 적극 활용해 장비세계화의 기반을 갖추기로 했다.
삼성테크윈은 이를 통해 올해는 지난해보다 약 10% 성장한 1800억원의 매출을 목표로 설정했다. 그러나 경기회복 속도가 예상보다 빨라지고 있고 시장상황과 신제품 출시 등을 고려할 때 초과달성의 가능성이 높다고 보고 있다.
◆미래산업
미래산업(대표 장대훈 http://www.mirae.co.kr)은 국내를 대표하는 반도체장비 생산회사 중 하나로 지금까지 숱한 화제를 만들어 왔다.
우리나라 최초로 메모리 테스트핸들러를 국산화했는가 하면 국내 기업 최초로 나스닥에 상장하기도 했다. 또 2000년에는 칩마운터 생산 1년만에 미국 SMT매거진으로부터 올해 최고의 SMT상을 수상했다.
이 회사는 불모지나 다름없던 국산 반도체장비 분야에서 장비국산화를 위해 부단히 노력해 왔고 그 결과 우수한 품질로 장비국산화하는 성과를 올렸다. 미래산업이 그동안 수입에 의존하던 반도체 제조장비를 국산화함에 따라 수입대체 효과는 물론 소자업체들의 장비투자 비용을 크게 낮춰 결론적으로 국가 경쟁력 향상에 이바지하고 있다.
미래산업은 국내 외에도 반도체 종주국인 미국과 유럽을 비롯해 대만, 싱가포르 등지에 자체 기술로 만든 고유모델의 장비를 수출하는 성과를 올리고 있다.
미래산업은 이번 전시회에도 99년 이후 시판중인 다양한 칩마운터와 최근 개발해 해외전시회에 소개한 바 있는 신형 칩마운터 등을 모두 선보인다.
제품별로는 이동통신단말기 생산에 적합한 초고속 성능의 ‘찰리(Charley)’와 ‘MPS-1020QP’를 비롯해 경쟁사 대비 성능과 가격이 우월한 중소형 업체 대상의 범용제품 ‘MPS-1025’와 ‘MPS-1025P’, 초정밀 마운팅 능력을 갖춘 고급 스펙의 이형 마운터인 ‘브론토(Bronto)’ 등이다.
‘찰리’는 택타임이 0.09초이며 ‘MPS-1020QP’는 QFP 기준으로 택타임이 0.554초로 초고속작업을 필요로 하는 고객을 겨냥해 제작됐으며 두 제품 모두 0603(0201) 크기의 초소형 칩부품을 장착할 수 있다. 특히 찰리의 경우 트윈 PCB가 가능한 컨베이어를 채용해 생산성을 극대화했다.
‘MPS-1025’와 ‘MPS-1025P’는 전자부품이 소형 다변화돼 가는 전세계 시장 추세에 발맞춰 제작된 제품으로 리니어 모터와 리니어 스케일을 장착, 초정밀도를 구현했다. 장비 크기는 기존 제품에 비해 대폭 축소돼 협소한 공간에서도 운용할 수 있다.
가격면은 보급형 수준이지만 성능이 뛰어난 ‘MPS-1025’는 택타임 0.178초로 0201∼18㎜ 스퀘어 크기의 초소형 소자 장착에 적합하며 ‘MPS-1025P’는 0201∼50㎜ 스퀘어의 소자를 다룰 수 있는 범용 플레이스먼트 시스템으로 택타임이 0.198초, QFP 기준 택타임 0.987초의 능력을 갖춘 제품이다.
‘브론토’는 하이앤드 고객을 대상으로 제작된 제품으로 0603칩은 물론 국내 처음으로 플립칩의 장착이 가능한 차세대 다기능 마운터다. 플립칩의 경우 ±0.02㎜ 이하의 초정밀도를 자랑하며 이미 국내 메이저 전자업체에서 실시한 시험을 통해 성능이 검증된 바 있다.
‘찰리’와 ‘1020QP’의 경우 국내 마운터의 시장대응력을 한차원 높인다는 계획하에 현재 로터리 마운터가 국내 시장의 대부분을 점유하고 있는 이동통신단말기 생산 시장에 대한 진입을 목표로 추진하고 있는 야심작이다.
또한 ‘MPS-1025’와 ‘MPS-1025P’ 역시 중소형 업체에 부담없는 가격과 높은 공간 효율성을 무기로 널리 보급할 수 있는 또 하나의 표본이라는 게 회사측의 설명이다.
실제 ‘MPS-1025 시리즈’의 경우 국내뿐만 아니라 중국, 동남아, 미주, 유럽 등에서도 호평받고 있는 가운데 판매가 신장되고 있다.
이번 전시회를 통해 미래산업은 국내 마운터 시장에서 점유율 증대와 함께 보다 발전된 기술력을 참관객 및 고객에게 적극 홍보한다는 계획이다. 이를 통해 올해 국내 시장에서 입지를 공고히 하고 나아가 해외시장에서 한국을 대표하는 명실상부한 칩마운터 대표기업으로 거듭난다는 전략이다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>