[SMT/PCB KOREA 2002]기술 세미나-칩마운터의 시장동향

◆박은영 삼성테크윈 반도체시스템사업부 차장

중속기 마운터 부문은 올 1분기부터 경기 저점을 지나 이동전화 등과 같은 정보통신기기의 회복세에 힘입어 점차 회복기로 들어 작년 대비 10%의 성장이 기대된다. 비교적 영향을 적게 받은 곳이 중국이었고 이 때문에 각 제조업체는 중국에서의 판매를 신장시키고 있어 이곳이 유일하게 양호한 시장이다. 

 대형기·중형기로 본다면 결국 2000년 현재 중형기의 비율이 대형기를 상회하고 있고 특히 범용기 분야는 대형기 제조업체도 중형 범용기 시장 참여가 늘어나고 있다. 메인기 분야는 아직 차이가 있으며, 작지만 범용기 분야는 중형기 중심으로 진행중이다. 이 불황기에서는 더욱이 마운터의 저가격 요구가 높다고 예상돼 중형기의 비율이 더욱 높아질 것으로 보인다.

 2000년 상반기까지 이동전화·전자제조전문서비스(EMS) 등에 복수 연결할 수 있도록 한 분야의 채택이 고속기 분야로 진전했다. 특히 해외 제조업체는 고속기와 대형 범용기를 포함해 높은 생산성에 의한 대량의 기기를 생산할 수 있는, 세계적으로 경쟁력을 갖는 실적으로 신장해 왔다. 

 EMS도 강력한 설비를 통해 유저에 호소하는 것으로 시장을 확대해왔다. 그러나 이 전략은 시장 상승시에는 좋지만 한번 불황이 되면 매우 어려운 상황이 된다.

 고속기는 당연히 이 분야에서 실적을 상승시켰으나 이번 불황은 제조업체에는 큰 타격을 주었고 당연히 고속기 제조업체는 특히 어려운 상황에 있다. 고속기는 지금까지 메인기로 분류해 왔던 분야지만 전에 없던 최악의 상황이어서 회복에 시간이 걸릴 것 같다.  

 범용기는 대형에서 중형으로 전개되었지만 더욱 강해졌고, 중형기 제조업체의 범용기도 더욱 고기능화되어 왔다. 일부는 대형 범용기의 성능을 갖는다. 오히려 칩 탑재능력에서는 대형 범용기를 상회하고 최근 이형부품의 탑재에 대한 보완을 요구하는 범용기 분야에 대해 실적을 높이는 중이다. 

 원래 중형 범용기는 칩 탑재능력이 우수하고 이형부품도 탑재속도는 손색이 없다. 더욱이 대형기에 비해 저가격이고 중형 범용기뿐만 아니라 고속기 뒤에 붙여서도 대형 라인에 채용돼 왔다. 이 때문에 대형기 제조업체에 대해서도 보다 저가격인 범용기의 개발이 성행하고 있고 각 고속기업체도 모듈러 형태의 저가격 범용기를 시장에 투입하고 있다.