복합칩패키지(MCP:Multi Chip Package)는 다수의 반도체를 상하로 적층, 조립(패키지)해 마치 하나의 반도체처럼 사용할 수 있도록 한 제품을 말한다.
특히 MCP는 부품 탑재 공간을 최소화하고 전력 소모를 줄여야 하는 휴대기기에 적합, 시장수요가 늘면서 급부상하고 있다.
삼성전자가 최근 내놓은 메모리 MCP의 경우 128Mb SD램과 256Mb 플래시메모리를 상하로 적층했고 128Mb SD램, 256Mb 플래시메모리, 32Mb Ut램을 3단으로 적층하기도 했다.
삼성전자는 이처럼 이종의 반도체를 적층해 기존 단품 제품을 사용하는 것보다 50% 이상 실장면적을 줄일 수 있어 경박단소·저전력 소모의 효과가 있다고 밝혔다.
MCP와는 다소 차이가 있지만 반도체 패키징 업체들이 최근 개발에 열을 올리고 있는 스택 다이도 다종의 반도체를 인쇄회로기판(PCB) 형태로 적층하는 것으로 공간 효율을 높이는 데 효과적이다.
MCP는 다양한 제품기술과 첨단 설계기술을 갖춰야 하기 때문에 시장잠재력이 크며 시장규모는 올해 27억달러에서 오는 2004년에는 48억달러로 연평균 55%의 급성장을 지속할 것으로 예상된다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>