* 상하이 베이링 8인치 칩 프로젝트 가동
중국의 집적회로(IC) 생산업체인 상하이 베이링주식유한회사가 장장하이테크과기와 공동으로 이달 중 8인치/0.25마이크로미터 IC 생산 프로젝트를 가동한다.
상하이 베이링의 1억1400만달러 출자분을 포함해 총 3억4000만달러가 투자된 이번 프로젝트에 따라 상하이 베이링은 IC전용 생산공장 건물을 제공하고 장장하이테크과기는 토지사용권을 제공한다.
이 프로젝트로 상하이 베이링은 연 12만장 규모의 8인치/0.25마이크로 칩 생산규모를 갖추게 된다. 2차 프로젝트가 완료되면 이 공장의 생산능력은 연 24만장으로 높아지게 된다.
상하이 베이링 관계자는 “세계 IC산업의 기술 발전속도가 빨라 중국으로 제품 생산기지가 옮겨오고 있다”면서 “장쟝하이테크과기 외에 또 다른 협력사를 물색해 중·외 합작회사를 설립할 계획”이라고 밝혔다.
* 3.5G 무선접속제품 양산
중국의 통신장비업체인 광저우 진펑그룹이 광대역 무선접속 분야에서 영국 에어스팬과 제휴를 맺었다.
진펑그룹은 3.5G 무선접속 분야에 진출하기 위해 에어스팬과 양해각서(MOU)를 교환했다고 밝혔다.
통신장비의 연구개발·공정설계·생산 및 장착에 주력해온 진펑은 에어스팬과 제휴를 맺고 WLL장비 기술을 활용할 계획이다.
* 일본업체 선전에 광섬유 광케이블 기지 설립
일본 스미토모가 중국 선전에 광섬유 광케이블 생산기지를 구축키로 했다.
스미토모는 올 연말까지 9983만달러를 투자, 선전 하이테크기술산업단지에 광섬유 광케이블 생산기지를 구축한다고 밝혔다.
11만㎡ 부지에 설립되는 이 기지에서는 싱글모드 광파이버, 광섬유 코어 등이 생산된다.
스미토모는 올 9월 광케이블에 이어 내년 초 광파이버 양산에 돌입해 내년 기지의 총생산규모를 100억엔으로 올릴 계획이다.
이 회사 관계자는 “중국의 광섬유·광케이블 수요규모는 연평균 10∼15% 증가하고 있고 2008년 베이징올림픽 개최 및 정보화 인프라구축 가속으로 시장전망이 밝다”며 “인터넷과 휴대폰을 축으로 정보산업의 급속한 발전이 중국을 광섬유·광케이블 수요 대국으로 끌어올리고 있다”고 말했다.
한편 최근 몇년간 선전에는 일본·미국 등 선진국 업체들의 광통신·전자·컴퓨터 등 하이테크 기지가 잇따라 설립되면서 지난해 이 도시의 하이테크 제품 생산규모가 전체 공업생산의 45%, 수출의 30%를 차지했다.