차세대 반도체시장을 이끌어갈 경쟁력있는 시스템온칩(SoC) 개발을 위해서는 국내 시스템업체와 반도체업체, 지적재산(IP)업체들간 전략적 기술 개발 및 생산 협력이 시급한 것으로 지적됐다.
22일 한국반도체산업전략심포지엄(ISS코리아2002) ‘SoC 기술 토론’에 참석한 삼성전자 시스템LSI사업부 SoC연구소 정세웅 상무는 “SoC는 전체의 시스템이 하나의 칩에 들어와야하는 만큼 기술스펙 및 제조에 대해 시스템 제조업체와 반도체업체간 전략적 제휴가 필수적”이라면서 “GSM시장을 리더하고 있는 텍사스인스트루먼츠와 노키아의 관계처럼 시장을 리딩할 수 있는 시스템업체와 반도체업체간 협력관계 구축이 절실하다”고 강조했다.
정 상무는 이를 위해서는 전문인력과 핵심 기술확보가 시급하며 삼성전자는 지난해 10월 ‘SoC 연구개발센터’를 개소, 350여명의 개발인력이 홈, 모바일, 오피스 분야로 나눠 차세대 SoC 기술개발에 힘을 기울이고 있다고 밝혔다.
반도체설계자산연구센터(SIPAC) 운영을 맡고 있는 KAIST 유회준 교수는 “반도체 및 전자산업이 SoC로 옮겨가는 패러다임의 변화가 급속히 일고 있다”면서 “이에 대응하기 위해서는 시스템·반도체업체뿐 아니라 반도체지적재산(IP)업체 및 연구개발진이 협력해야 한다”고 말했다.
이어 한양대 전자컴퓨터공학부 신현철 교수는 “SoC를 개발하기 위해서는 대량의 반도체 셀을 집적할 수 있는 EDA툴이 필수적인 만큼 이 분야에 대한 기술 연구과 협조체계도 마련해 나가야 할 것”이라고 주장했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>