리드프레임 전문업체 칩트론(대표 박주천·전병태 http://www.chiptron.co.kr)은 반도체·전자부품 도금에서 특수 열처리를 통해 뒤틀림을 방지할 수 있는 비메모리반도체용 ‘금박막도금기술(thin Au plating)’을 국내 처음으로 개발했다고 25일 밝혔다.
이 도금기술은 파인피치(fine pitch) 공정 인라인 에칭(in line etching)과 인라인 도금에 쓰이는 기술로 두께가 얇고 전이성과 전도율이 좋으며 초박막으로 사용하더라도 기존의 금도금 성질(물성)을 발휘할 수 있는 것이 특징이다.
전병태 사장은 “이 제품은 타발 응력 중화능력을 확보하고 에칭공정 능력을 향상시킨 제품으로 기존 반도체 조립공정을 개선할 수 있는데다 원가절감 효과도 크다”며 “지난해 극심한 불황에도 불구하고 연구개발에 전력을 기울여 온 결과 개발에 성공한 것”이라고 말했다.
칩트론은 현재 이 제품을 특허출원중이며 이미 독일 인피니온과 수출협상을 벌여 일부를 공급하고 있다.
<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>