‘D램에 이어 차세대 시스템온칩(SoC) 기술과 산업 인프라를 강화해 한국을 명실상부한 반도체 선두국가로 만들자.’
한국·스웨덴 양국의 정보통신산업부문 협력기반을 마련하기 위해 17일 개최된 ‘무선 응용을 위한 스웨덴 SoC 세미나’에 참가한 150여명의 국내외 반도체업계 연구인력 및 관계자들은 “차세대 반도체시장에서는 메모리와 비메모리가 결합된 SoC가 필수적인 만큼 이를 위한 기술개발과 투자가 집중돼야 한다”고 한결같이 지적했다.
보 룬드베리 주한 스웨덴 대사는 기조연설을 통해 “스웨덴이 에릭슨을 필두로 150년이 넘는 무선통신 분야의 시스템 및 반도체 설계기술을 갖고 있는 만큼 반도체 공정기술을 바탕으로 차세대 이동통신산업을 강화하고 있는 한국과 다방면에서 협력체계를 강화할 수 있다”고 말했다.
세미나를 주최한 롤프 라이징 스웨덴투자청 IT&SOC 국장은 이같은 협력을 위해 스웨덴투자청이 출자해 설립한 ‘SoC 웨어 클러스터’를 중심으로 룬트대학, 스톡홀름 왕립기술학교(KHT), 링쇼핑대학 등의 SoC 전문학과, 에릭슨·블루랩스마이크로일렉트로닉디자인 등 70여개의 통신 및 통신용 반도체 설계업체들이 연계해 아트멜·비아 등 해외기업과 활발한 연구개발(R&D) 프로젝트를 진행하고 있다고 설명했다.
또 모토로라 등 이동통신 분야의 선두업체들도 스웨덴 정부가 마련한 무선통신 전문 벤처집적단지 키스타(KISTA)에 입주, 글로벌 기술 개발과 마케팅을 추진하는 만큼 한국 기업 및 대학들과도 4세대 고주파(RF)·베이스밴드 등 앞선 SoC 기술력을 바탕으로 공동 기술개발이 가능하다고 소개했다.
이어진 양국의 기술 세미나에서는 채수익 서울대 반도체연구소장이 나와 ‘한국의 SoC 인프라’에 대해, 박병하 삼성전자 시스템LSI사업부 고주파집적회로(RFIC) 개발 수석연구원이 ‘한국의 RF기술 및 개발현황’을 설명했다.
스웨덴에서는 지렌 유안 룬트대학 교수가 대학내 R&D센터인 컨피던스센터서킷디자인(CCCD)의 기술력과 협력체계를, 헨릭 숄란트 룬트대학 교수가 리니어 트랜스미터와 파워앰프 등 RFIC에 대한 기술개발 방향에 대해 밝혔다.
특히 스웨덴투자청이 설립한 SoC R&D센터 ‘아크레오’의 패트릭 에릭슨 리서치 매니저는 무선랜과 통합되는 4세대(G) SoC 및 SDR 다중밴드 트랜시버에 대한 기술개발 현황을 소개했다.
스웨덴대사관 김주현 상무관은 “이번 세미나를 바탕으로 국내 반도체업체와 통신시스템업체, 대학 등과 공동 프로젝트를 발굴해 기술개발 및 투자유치, 해외진출 등의 협력방안을 구체화할 계획”이라고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
사진; ‘무선 응용을 위한 스웨덴 SoC 세미나’가 본지 후원으로 18일 삼성동 코엑스컨퍼런스룸 320호에서 국내외 반도체업계 관계자 150여명이 참석한 가운데 개최됐다. <이상학기자 leesh@etnews.co.kr>