한화석유화학(대표 신수범 http://hcc.hanwha.co.kr)은 반도체 웨이퍼 산화막 연마(CMP) 공정용 연마제인 CMP 슬러리 분야를 차세대 유망사업으로 육성한다는 방침아래 현재 연 2000톤 규모인 생산능력을 내년까지 1만톤 규모로 확대하고 CMP 공정에 사용되는 패드를 비롯해 전자약품, 고분자 소재 및 전자재료 분야로 사업부문을 확대할 계획이라고 23일 밝혔다.
지난 2000년 4월 CMP 슬러리 사업에 진출한 이 회사는 올 1분기 CMP사업부문에서 지난해 같은 기간보다 100% 신장한 30억원의 매출을 달성했다.
이 회사의 관계자는 “국내 CMP 슬러리 시장규모는 500억원 정도에 불과하지만 매년 30∼40% 성장하는 추세를 보이고 있다”면서 “설비확대와 신기술 개발로 국산 비중을 높일 계획”이라고 말했다.
<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>