동박적층판(CCL)·드라이필름 등 인쇄회로기판(PCB)용 핵심재료시장에 전운이 맴돌고 있다.
이른바 LG화학·두산전자 BG·코오롱 등이 주도해 온 PCB재료시장에 도레이새한·한화종합화학 등이 잇따라 가세, 판도변화를 예고하고 있기 때문이다.
특히 기존업체들은 시장확보 차원의 일환으로 가격인하 등 대대적인 마케팅 공세를 펼친다는 방침이어서 신·구업체뿐만 아니라 아니라 기존업체간 시장경쟁도 치열해질 전망이다.
◇PCB 원판=한화종합화학은 연성PCB용 동박적층판(FCCL)을 하반기부터 시험 양산한다는 방침 아래 장비 도입을 서두르고 있다. 이 회사는 이를 통해 내년에는 월 15만㎡, 2005년에는 월 50만㎡를 생산하는 등 양산규모를 점차 늘린다는 방침이다. 도레이새한도 이 시장에 뛰어들었다.
이에 따라 동박적층판(CCL)을 공급해 온 두산전자BG·LG화학 등은 이 시장 수성을 위해 내년께 FCCL시장 진출을 적극적으로 검토중이다.
두산전자BG의 관계자는 “디지털캠코더·노트북·복사기 등 연성PCB를 채택한 FCCL시장은 성장 가능성이 매우 큰 분야”라면서 “현재 기술개발을 완료한 상태이며 시장수요를 감안한 진출시기만을 저울질하는 상태”라고 말했다.
SKC는 지난해 수원공장에 월 20만㎡ 규모의 PCB용 레진코팅원판(RCC) 생산설비를 구축, CCL시장에 뛰어들었다. 이에 따라 두산전자BG·LG화학·신성기업 등 기존 CCL업체와의 한판승부가 불가피할 것으로 보인다.
◇드라이필름=한화종합화학은 오는 2004년 드라이필름을 상용화, 이 시장에 참여한다는 방침이다. 이에 따라 코오롱·듀폰·히타치 등 기존 업체들은 ‘수성’전략 수립에 착수했다. 특히 코오롱은 시장수성 및 확대를 위해 공격적인 가격정책을 준비중인 것으로 알려져 파란이 예상된다.
업계는 기존 3사간의 가격경쟁으로 드라이필름 가격이 현재 ㎡당 12센트에서 연내 10센트 이하로 떨어질 것으로 내다보고 있다.
특히 범용 드라이필름의 경우 이미 과당경쟁으로 가격이 크게 하락, 채산성이 악화된 상태다. 이에 따라 코오롱 등 관련업체는 플라즈마디스플레이패널(PDP)TV와 레이저다이렉트이미징(LDI) 등 고부가가치 드라이필름 시장 참여를 서두르는 모습을 보이고 있다.
이에 대해 소재업계 관계자들은 “PCB 핵심소재의 경우 그동안 일부 업체들이 독과점적 형태로 시장을 이끌어왔으나 국내외 후발업체들이 대거 가세하면서 앞으로는 완전경쟁체제로 진입하게 될 것”이라고 전망했다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr 손재권기자 giack@etnews.co.kr>