반도체업계가 메모리와 시스템LSI(비메모리), 아날로그 부품 등을 하나의 칩으로 완성하는 ‘시스템온칩(SoC)’ 시장을 겨냥, 제품 라인업 확대 및 공정기술 개발에 박차를 가하고 있다.
특히 CD-MP3플레이어, DVD-VCR플레이어에 이어 IMT2000단말기, 무선 핸드PC, 개인영상기록장치(PVR) 등 이른바 ‘디지털 컨버전스’ 기기가 잇따라 선보이자 이를 지원하는 CDMP3코덱칩, DVD리코더, MPEG2/4디코더, 모바일CPU 등 SoC 제품군의 양산을 서두르고 있다.
업계는 초소형, 저가격, 사용 편의성에다 시스템 개발기간을 획기적으로 단축시킬 수 있다는 제품적 특성으로 ‘디지털 컨버전스’ 기기 확산과 함께 SoC 시장이 빠르게 형성될 것으로 예상하고 있다.
삼성전자(대표 윤종용)는 최근 PDA, 스마트폰, IMT2000단말기 등 다기능 휴대 정보단말기에 적용할 모바일 SoC를 발표한 데 이어 하반기에는 ARM10 기술을 적용한 400∼600㎒급 모바일 SoC를 발표할 예정이다. 또 옵티컬 AV플레이어, 인터넷 게이트웨이용 SoC 등 11개의 주력품목을 선정하는 등 이 사업을 강화해 나가기로 했다.
삼성은 또 메모리 분야의 기술력을 비메모리 분야에 접목해 SoC부문에서 경쟁력을 높인다는 방침아래 최근 300여명의 개발인력을 모아 SoC연구소를 개소했으며 생산능력 및 공정기술을 확대하기 위해 온양 비메모리 전용공장에 대한 재투자 방안을 적극 모색중이다.
삼성은 이를 통해 2005년 비메모리 부문에서 매출 50억달러를 달성하고 세계 1위 제품군을 2, 3종 확보한다는 방침이다.
하이닉스반도체(대표 박상호)는 ARM코어를 바탕으로 2.4㎓ 대역의 무선데이터 통신을 지원하고 음성코덱과 내장형 플래시메모리, USB·PCMCIA·UART 등 각종 인터페이스를 내장한 블루투스 베이스밴드 SoC를 최근 발표했다.
하이닉스는 또 블루투스 RF칩과 베이스밴드를 하나로 통합한 SoC 및 메모리와 ARM CPU를 통합하는 모바일 SoC, 광저장장치 및 CDRW/DVD롬 신호처리용 SoC 등을 개발, 하반기께 선보일 계획이다.
하이닉스는 이를 위해 비메모리사업부를 ‘시스템IC 컴퍼니’로 분리, 분사하는 방안을 마련중이며 SoC 개발조직을 공정·설계·제품으로 세분화했다.
반도체 수탁생산(파운드리) 전문업체 아남반도체(대표 김규현)는 SoC에 대한 시장요구에 부응하기 위해 현재 보유중인 0.25㎛, 0.18㎛ CMOS 로직 공정을 근간으로 아날로그, 비휘발성 임베디드메모리, SONOS(Si-ONO-Si) 등의 기술을 확보, 연말께 시장에 참여한다는 방침이다.
동부전자(대표 윤대근)는 SoC 공정 확대를 위해 도시바, 아티잔, 슬림텍 등 국내외 업체와 협력해 0.18㎛, 0.25㎛의 IP와 라이브러리(설계용 데이터베이스)를 확보하고 로직, 복합신호, 임베디드 메모리, CMOS 이미지센서 등 공정과 웨이퍼 단위의 테스트 서비스를 검토중이다.
이밖에 에이디칩스·다믈멀티미디어·TLi·인타임 등 설계업체도 CDMP3코덱칩·MPEG4디코더 등의 개발을 완료, 양산에 착수했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>