인쇄회로기판(PCB) 업계가 네오맨해튼범프인터커넥션(Neo Manhattan Bump Interconnection)공법·스택비아(Stack Via)공법·플립칩(Flip Chip)공법 등 이른바 ‘꿈의 PCB 제조공법’이라고 불리는 첨단 제조기술을 잇달아 개발, 상용화를 서두르고 있다.
29일 LG전자·삼성전기 등 주요 PCB업체들은 최근 전자회로의 극미세화와 고직접화 등을 가능케 하는 PCB 첨단 제조공법 개발을 완료, 샘플 테스트를 진행중이다.
LG전자(대표 구자홍) DMC사업부는 차세대 패키지 공법인 NMBI의 기술개발을 완료, 샘플 테스트를 진행하는 등 현업 적용에 박차를 가하고 있다. 이 공법은 범프(bump)를 이용해 마이크로비아(직경 150㎛ 이하)를 가공하는 것으로 상용화될 경우 기존 다층PCB의 크기를 절반으로 줄일 수 있는 획기적인 기술이다. 이에 따라 생산원가도 크게 절감할 수 있을 것으로 회사측은 기대하고 있다.
삼성전기(대표 강호문) 기판사업본부는 차세대 패키징 공법 중 하나인 플립칩 공법을 연내 상용화하는 데 온힘을 기울이고 있다. 이 회사는 현재 플립칩 공법을 이용한 반도체 기판 양산을 위한 시설투자에 들어가 늦어도 내년 상반기에는 양산에 돌입한다는 방침이다. 이 기술은 칩 위에 범프를 형성한 뒤 그 범프를 실장기판에 접촉시켜 칩과 기판의 회로를 연결함으로써 속도와 노이즈를 개선, 고성능 워크스테이션 제품에 주로 적용되는 기술이다.
이 회사는 또 스택비아공법(일명 일괄적층공법) 상용화에도 적극 나서고 있다. 삼성전기는 현재 이 첨단공법을 이용한 제품을 시험 양산중이어서 이른 시일내 현업 적용이 가능할 것으로 내다보고 있다. 이 공법은 내외층에 마이크로비아를 형성, 층간의 전자회로를 연결시키는 기술로 고속의 신호전송을 필요로 하는 차세대 이동통신단말기에 적합하다.
대덕전자(대표 김성기)는 스택비아 등 첨단공법의 기술 상용화에 주력하고 있다. 또 미래 기술로 부각되고 있는 광전기 공법 개발에도 힘을 쏟고 있다. 이 기술은 전자회로를 구성하는 구리 재질 대신 석영 또는 세라믹 재질의 광박(opto-foil)을 기판의 내층에 넣는 것으로, 1 이상의 전송속도를 구현하는 서버 등에 적합한 차세대 PCB 공법이다.
이같은 움직임은 글로벌 경쟁에서 살아남기 위해서는 첨단공법의 상용화를 통한 품질제고 및 원가절감이 절실하기 때문이다.
업계의 한 관계자는 “이같은 공법들은 선진국 업체 사이에서도 샘플생산에 머물고 있는 정도”라면서 “통신기기·반도체·이동통신단말기 등의 급속한 산업발전과 세계시장에서 살아남기 위해서는 미래 기술선점이 최우선”이라고 말했다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>