반도체 조립(어셈블리)장비업체인 프로텍(대표 최승환 http://www.protec21.co.kr)은 언더필용 디스펜서를 개발했다고 3일 밝혔다.
이 장비는 반도체 어셈블리 공정 중 에폭시 및 실리콘 등의 수지를 이용해 몰딩 기능을 수행하는 것으로 외곽을 그린 후 내부를 채우는 종전의 댐앤필(dam & fill) 방식의 디스펜싱은 물론 최근 수요가 늘고 있는 플립칩을 언더필 방식으로 몰딩할 수 있다.
특히 초당 1500㎜의 로봇 속도와 ±0.01㎜의 디스펜싱 오차 범위로 기존 리니어모터보다 성능이 크게 개선된 직선형 리니어모터와 3시그마 기준 1%의 정량토출이 가능한 자체 개발 리니어펌프 등을 내장해 정밀도를 높였다는 것이 회사측의 설명이다.
프로텍 최승환 사장은 “새로 개발한 장비가 차세대 패키지 방식인 플립칩에 적용할 수 있는데다 일본의 마루베니상사가 해외판매를 대행하도록 돼 있어 향후 3년 동안 이 장비로만 약 1000만달러 정도의 매출이 예상된다”고 말했다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>