<시스템온칩 시대>해외업체 전략

◇인텔

 인텔(http://www.intel.com)의 시스템온칩(SoC) 전략은 PC시장에서 다진 지배력을 이동전화단말기·PDA시장에서도 이어나겠다는 게 궁극적인 목적이다.

 ‘와이어리스 온 칩’으로 명명된 인텔의 무선통신용 SoC 프로젝트는 무선통신컴퓨팅그룹(WCCG)을 중심으로 인텔의 각 연구소(Lab)들과 연계해 ‘엑스스케일’ 등의 차세대 아키텍처를 개발하고 필요한 지적재산(IP) 등을 통합·개발하는 형태로 이뤄지고 있다.

 인텔이 하반기 출시를 목표로 준비하고 있는 무선통신 SoC는 휴대성을 강조해 저전력 소모가 필수적인 명령축약형컴퓨팅(RISC) 방식 ARM CPU코어를 바탕으로 2.5세대 GPRS 음성·데이터 통신이 가능한 모뎀칩과 플래시메모리, S램 등을 결합한 것이다. 또 3세대 통신을 위해 WCDMA 방식을 지원하는 SoC도 내년을 목표로 개발중이다.

 인텔은 또 CPU와 D램, 타 주변장치의 연계하는 칩세트들을 직접 개발하고 있다. 최근 그래픽 기능을 통합한 DDR SD램 지원용 i845G 및 i845GL 등은 USB2.0 인터페이스 등을 내장하고 있다.

 인텔은 이와 함께 EDA전문업체 시놉시스와 함께 SoC 디자인 기술을 개발하고 있다. 인텔 프로페셔널 서비스, 인텔 마이크로일렉트로닉스 서비스라고 불리우는 이 사업은 무선 및 광대역 통신용 ASIC과 SoC를 개발하는 데 초점이 맞춰졌다.

 김명찬 인텔코리아 사장은 “반도체의 통합화는 시장과 기술의 흐름”이라면서 “CPU와 플래시메모리, 칩세트 등 핵심기술을 확보한 만큼 SoC시장에서의 인텔의 우위는 계속될 것”이라고 말했다.

 <정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>

 

 ◇텍사스인스트루먼츠(TI)

 텍사스인스트루먼츠(TI http://www.ti.com)의 SoC 전략은 상보성금속산화막 반도체(CMOS) 제조공정의 발달로 소비를 최소화해 2004년까지 하나의 칩으로 SoC를 구현한다는 데 있다.

 과거에는 아날로그 베이스밴드, 디지털신호처리장치(DSP), 주문형반도체(ASIC), 메모리 등이 각각 별개 제품이었으나 지금은 단일 칩으로 통합돼 아날로그 베이스밴드와 DSP, ASIC, S램, 메모리, RISC가 디지털 베이스밴드 애플리케이션 프로세서로 집적되고 RF와 플래시메모리 등 4개로 통합된다.

 TI는 실제적으로 시스템을 구축하는 과정에서 기술을 쌓으며 칩 단위를 하나의 시스템으로 본다. 이런 전략을 바탕으로 DSP와 아날로그 집적회로, 소프트웨어로 구성되는 칩 세트를 개발하고 이를 바탕으로 복잡한 시스템을 단일 칩에 집적하는 SoC 기술을 개발하고 있다.

 무선기술 분야와 관련해서는 지난 1분기에 일반패킷무선서비스(GPRS) 제품이 무선부문 매출의 25%를 차지하고 있으며 연말쯤에는 50% 정도 될 것으로 기대하고 있다. 광대역 분야에서 802.11이 주요 홈네트워킹 기술로 채택되면서 가정에서 광대역 사용이 10년 안에 주요 트렌드가 될 것으로 보고 있으며 이에 필요한 시스템과 실리콘, 소프트웨어, 공정전문기술을 모두 보유하고 있다는 게 TI 측의 설명이다.

 대표적 SoC 제품으로는 DSP와 ARM코어를 집적해 2.5세대 이동통신용으로 내놓은 ‘OMAP’아키텍처가 있고 플래시메모리 기반의 16비트 RISC MCU는 소비전류를 1마이크로암페어(㎂)대, 대기전력을 0.8㎂ 이하로 대폭 낮춰 다양한 응용 SoC 개발이 가능하다.

 손영석 TI코리아 사장은 “2세대 베이스밴드 칩세트 시장의 선도력을 바탕으로 3세대와 향후 무선통신 SoC시장에서 다양한 솔루션을 내놓을 것”이라며 “2004년까지 TI는 대부분의 무선기기의 주요 기능을 칩 하나에 집적하는 것을 목표로 하고 있다”고 말했다.

 <손재권기자 gjack@etnews.co.kr>

 

 ◇퀄컴

 퀄컴(http://www.qualcomm.com)은 CDMA 원천기술을 바탕으로 대표적인 SoC ‘모바일스테이션모뎀(MSM)’과 중간주파수 대역을 없앤 ‘라디오원(ZIF)’ 기술, 그리고 이를 지원하는 각종 시스템소프트웨어와 개발 툴 등 통합 솔루션을 제공한다.

 통신 세대에 따라 MSM3xxx, MSM5xxx, MSM6xxx으로 나뉘어진 MSM시리즈는 점차 음성통화뿐만 아니라 데이터 통신 처리 능력을 제공, 무선인터넷 론치패드 세트 탑재로 이동중에도 인터넷 접속과 MP3·게임 다운로드 등 멀티미디어 서비스를 이용할 수 있다. 또 최근에는 위지정보 추적은 물론, 착탈식 저장장치를 연결할 수 있도록 다양한 기능을 통합하고 있다.

 3세대 이동통신으로 진화하면서 이종의 통신규격과 주파수 대역을 지원하는 다중모드 및 다중밴드 기능을 내장하고 데이터 처리용 고성능 CPU를 탑재한 MSM6xxx은 하나의 SoC로 볼 수 있다.

 퀄컴은 최근 기존 신호처리과정에서 필요했던 중간 주파수 처리 과정을 생략한 고주파(RF) 칩세트 기술 ‘ZIF’(Zero IF)를 개발, 부품수를 획기적으로 줄이고 향후 RF블록과 베이스밴드 블럭을 통합할 수 있는 기틀을 마련했다.

 향후에는 자체 기술력으로 이동전화단말기의 주요 부품을 하나에 집적하는 SoC를 개발하겠다는 게 퀄컴의 전략이다.

 도진명 퀄컴CDMA기술사업부 한국·대만 사장은 “퀄컴의 SoC 기술은 이미 퀄컴의 칩세트 안에 담겨져 있다”면서 “축적된 기술로 보다 많은 기능을 집적하고 초소형 칩을 개발하는데 연구개발력을 집중할 것이다”고 말했다.

 <손재권기자 gjack@etnews.co.kr>

 

 ◇ST마이크로일렉트로닉스

 ST마이크로일렉트로닉스(http://www.st.com)는 ‘컨버전’시대를 겨냥해 그동안 10여년간 꾸준히 SoC에 연구·투자해왔다. HP와의 전략적 제휴를 통해 잉크젯 프린트 헤드 핵심부품을 개발했고 CMOS 이미지 기술을 보유한 VVL을 인수, 이미지 캡처에서 프로세싱에 이르는 전 과정을 갖췄다. 스마트카드와 같은 보안 인증 분야에서도 SoC 기술개발을 진행해 왔다.

 대표적인 SoC 제품은 최근 발표한 4세대 DVD디코더(STi5588)를 꼽을 수 있다. MPEG2를 기반으로 32비트 프로세서, 비디오·오디오 디코더, 디지털 비디오 인코더, 디지털아날로그컨버터(DAC), 광인터페이스 등을 하나로 통합한 말그대로 컨버전스된 SoC다.

 고주파(RF) 증폭기(앰프)를 통합한 DVD용 프런트 엔드 SoC(L6315)도 빼놓을 수 없는 제품이다. 올초 발표된 이 제품은 고성능 DVD플레이어에 필수적인 데이터 증폭, 아날로그 프로세싱, 채널 디코딩, 오류 보정 등의 기능을 통합한 것으로 RF 앰프와 디지털신호처리(DSP), 컨트롤러(MCU) 등 3가지 칩을 하나로 집적한 것이 특징이다.

 특히 이 제품은 화합물 반도체 공정으로 제조되던 RF칩을 기존 0.18㎛의 CMOS 생산공정을 적용해 원가구조를 혁신했다는 평을 듣고 있다는 게 ST측의 설명이다.

 이영수 ST코리아 사장은 “ST는 광범위한 기술과 IP 포트폴리오, 광범위하고 강력한 프로세스 엔진을 기반으로 한 세계 수준의 제조 기술을 가지고 있다”며 “하드웨어뿐만 아니라 소프트웨어 전문 기술을 축적하고 시스템 노하우를 쌓기 위해 다른 회사와의 전략적 제휴도 검토하고 있다”고 말했다.

 <손재권기자 gjack@etnews.co.kr>

 

 ◇내셔널세미컨덕터

 내셔널세미컨덕터(http://www.national.com)는 97년 사이트릭스(Cytrix)를 인수해 본격적으로 SoC 제품 개발에 뛰어들었다.

 대표적인 SoC 제품군으로는 셋톱박스, 신클라이언트, 웹패드 등 정보기기에 쓰이는 ‘지오드’다. 지오드는 x86 코어에 사우스 브리지, 노스 브리지, 비디오프로세싱 블록, 전력관리 블록 등 디지털과 아날로그 회로가 포함돼 있는 명실상부한 SoC다. 최근에는 기존 0.18미크론(㎛) COMS 공정을 최근 0.15㎛급으로 전환, ‘지오드 GX2’도 개발해 내놓았다.

 특히 ‘지오드 GX2’는 내셔널의 통합 x86, x87 제품군 중 가장 신형으로 TFT LCD, 코어로직, 슈퍼 입출력장치(I/O) 블록 등을 모두 포함하고 있고 광대역 네트워크는 물론, 각종 멀티미디어기기와 연결할 수 있는 인터페이스를 내장하고 있다.

 이처럼 지오드는 각종 부품을 통합함으로써 전력소모가 낮고 시스템 디자인을 손쉽게 할 수 있어 시장 진입시간과 전체적인 시스템 비용을 절감시킬 수 있다는 게 회사 측 설명이다.

 내셔널세미컨덕터는 SoC 제품 개발에 지속적인 투자를 단행, 전력소모를 최소화하는 전력관리회로 개발과 비디오 인코더와 디코더를 통합시키고, CPU 성능을 개선하는 코어 블록 개발에 주력할 예정이다.

 이재부 내셔널세미컨덕터코리아 사장은 “내셔널은 정보기기 시장을 겨냥해 인터랙티브 기능을 강화한 셋톱박스, 신클라이언트, 웹패드 애플리케이션으로 나눠 SoC 개발에 집중하고 있다”면서 “수요가 많아질 SoC 부문에 투자를 확대함과 동시에 종합 솔루션 SoC로 영역을 확장해 나갈 계획이다”고 말했다.

 <손재권기자 gjack@etnews.co.kr>