삼성전자(대표 윤종용 http://www.sec.co.kr)는 시스템온칩(SoC)사업이 내부 시스템 사업부문의 경쟁력을 제고할 뿐만 아니라 국내 전자 및 반도체산업 발전의 기반이 되는 분야라고 판단, SoC 사업에 대한 비중을 집중적으로 높이고 있다.
시스템LSI사업부(사업부장 임형규 사장)는 초일류 SoC 사업을 추진하기 위해 최근 △DVDP·CDMP3 등 옵티컬 AV 플레이어 △ADSL·WLAN 등 인터넷 게이트웨이 △포스트PC용 모바일 컴퓨팅 SoC 등으로 크게 나눠 총 11종의 비메모리 전략 제품 개발에 착수했다.
삼성은 특히 자사 시스템 사업부문과 협력, 차별화 및 경쟁력을 높일 수 있는 기술 개발에 집중하는 한편, 해외 선진업체들과도 전략적 제휴를 병행 추진중이다.
연구개발 능력을 배가시키기 위해 2000년 1300명이었던 R&D인력을 최근 1700명으로 늘렸으며 연말까지는 2200여명 수준으로 확대키로 했다. 또 SoC 사업에 필요한 핵심 기술을 확보하기 위해 지난해 2800여억원에 머문 연구개발비를 올해는 4800억원을 투입하고 미국·일본·유럽·중국 등 세계 각지에 R&D센터를 설립, 해외 우수 기술과 인력을 확보할 계획이다.
기흥 4개 라인, 월 15만여장(8인치 웨이퍼 기준)에 머물고 있는 비메모리 생산능력을 확대하고 SoC제작용 미세회로 공정을 개발하기 위해 설비 증설 등도 검토
하고 있다.
이와 함께 차세대 비메모리 반도체로 급부상중인 SoC사업 강화를 위해 전국 10여개 SoC 산학공동 프로젝트를 추진하고 비메모리 벤처기업 10여개사와 공동 개발 등 네트워크형 협력체계를 확대할 방침이다.
삼성은 이를 통해 지난해 14억달러였던 비메모리 부문 매출을 올해 17억달러로 늘리고 2005년 50억달러의 매출을 달성, LCD구동IC(LDI)·스마트카드칩 등 세계 1위의 제품군 2, 3종을 내놓고 사업을 고도화시키겠다는 전략이다.
◇SoC 연구소 설립과 인력 확보=삼성은 지난해 10월, SoC 연구소를 조직해 올해 2월 수원 IT센터내에 SoC 연구소(소장 오영환 부사장)를 정식 출범시켰다.
현재 SoC 연구소는 크게 홈 플랫폼 솔루션, 휴대폰용 모뎀 프로젝트, SoC IP 개발 부서로 구성돼 있으며 차세대 SoC 제품 연구·개발과 핵심 SoC IP 개발, 전문 인력 양성 등을 통해 차세대 SoC 솔루션 경쟁력 확보에 필요한 인프라를 구축중이다.
또 디지털 컨버전스 시대에 맞도록 디지털미디어 연구소 및 통신 연구소 등 시스템 부문과 공동 프로젝트도 수행하도록 했고 상호 긴밀한 연계를 위해 연구소 위치도 수원사업장으로 잡았다.
그러나 가장 큰 문제는 인력이다. 비메모리는 해당 기술을 가진 인력이 관건이라해도 과언이 아닐 만큼 전문 인력에 대한 수급이 필수불가결한 과제다. 시스템LSI사업부가 연구개발인력을 1500여명에서 최근 1700여명으로 늘린 것도 같은 맥락이다.
최근에는 미국·일본 등 구조조정중인 해외 반도체업계의 기술 인력은 물론, 국내외 시스템 관련 엔지니어들을 대거 채용했고 해외 비메모리 업체와도 기술 제휴를 추진중이다. 또 비메모리 설계를 담당하고 있는 벤처기업과의 공동 개발, 투자 등 네트워크형 협력체계를 마련해 핵심기술을 가진 외부 인력들을 아웃소싱한다는 전략도 깔려 있다.
◇SoC 주요 제품과 공정 개발=삼성전자가 SoC 부문을 두고 가장 고민하고 있는 것은 시스템 동향을 꽤 뚫고 있는 기술인력과 아이템을 확보하는 것이다. 2년여간의 고민 끝에 집중할 분야는 홈·모바일 단말기용 칩세트 등. ADSL칩세트(DMT, AFE, 컨트롤러), ARM9 기반의 PDA 프로세서, DTV용 CPU 칩세트 등 핵심 SoC 제품들을 개발 완료하고 잇따라 상용화를 진행중이다.
경쟁력 있는 SoC 사업을 구현하기 위해 미세회로공정 기술 확보에도 힘을 집중하고 있다. 최소 회로선폭 0.09㎛(90㎚), 0.13㎛급의 첨단 SoC 로직 공정과 이를 기반으로 한 MFL(Merged Flash with Logic) 공정, MDL(Merged DRAM with Logic) 공정 등 첨단 복합화 공정기술을 갖추고 있고 미세화를 진행중이다.
특히 SoC에 적용할 수 있는 90㎚ 공정은 △1.6㎚의 초박막 게이트 절연막 형성 기술 △70㎚ 게이트 폭의 초미세 트랜지스터 형성 기술 △저에너지 이온 주입 기술 △초정밀 사진식각 기술을 이용한 저유전율(low-k) 2.7급 구리 다층배선 공정기술 △CMP기술을 이용한 상감공정(Damascene) 기술 등까지 갖췄다.
삼성은 이를 2004년부터 주력 제품인 휴대기기용 CPU 및 SoC제품 양산에 적용하는 한편, 이를 바탕으로 초고속 공정 및 저전압 공정은 물론 메모리 내장공정, 혼성모드 RF 공정 등으로 포트폴리오를 확대할 계획이다.
◇임형규 삼성전자 시스템LSI사업부 사장
시스템온칩(SoC) 사업은 삼성전자가 내부 시스템 부문의 경쟁력 강화나 한국반도체산업 인프라 제고를 위해서도 책임감을 갖고 추진해야할 부문이다.
지난해말 SoC연구소를 설립하고 대한전자공학회와 함께 SoC 콘퍼런스를 기획·후원한 것도, 10여개의 비메모리 관련 벤처기업과 네트워크형 협력체계를 마련한 것도 같은 맥락이다. 서로 윈윈할 수 있는 협력 모델들을 만들어 나가는게 현재 국내 SoC 산업 관계자들이 해야할 일이다.
가장 큰 문제는 우수한 인력 확보다. SoC는 시스템 동향과 반도체 기술을 접목할 수 있는 아이디어와 기술이 필수적인데 이를 고루 갖춘 인력이 부족하다.
이 때문에 시스템 부문의 희망 인력을 받고 있고 사내 인력 재교육은 물론, 대학과의 산학연 공동 프로젝트도 강화했다. 또 미국·대만·일본 등지의 업체와 기술 및 인력 교류, 각 분야를 선도하는 시스템기업들과 공동 연구개발도 적극적으로 추진할 계획이다.
2010년 삼성전자와 한국 반도체산업의 미래를 생각해보면 지금 무엇을 해야할지가 윤곽이 잡힌다.
삼성은 수년내 1위를 해야할 품목과 기술, 핵심부품 국산화를 위해 노력해야할 부문, 중장기적으로 시장을 개척하고 장악해야할 부문 등으로 나눠 차근차근 단계를 밟으며 준비하고 있다. 10년 뒤를 볼 때 SoC 사업은 험난하지만 가야할 길이라고 본다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>