◇에이디칩스
에이디칩스(대표 권기홍 http://www.adc.co.kr)는 과학기술부와 산업자원부가 추진하는 국책사업 ‘시스템IC 2010’의 MCU 개발업체로 선정돼 2년여간의 연구개발을 통해 16·32·64비트 확장명령형구조(EISC) 방식의 신개념 마이크로프로세서(CPU) 아키텍처를 개발, 상용화했다.
국산 CPU 원천기술을 확보했다는 평가를 받고 있는 이 회사는 EISC기술을 국내외에 22개의 특허를 출원했고 최근 미국 특허등록을 완료, 북미시장 진출을 준비중이다.
이 회사의 비즈니스 방식은 반도체업체들의 SoC 개발을 지원하기 위해 EISC코어를 지적재산(IP) 형태로 라이선스 판매하는 것과 이를 활용해 특정목적의 표준반도체(ASSP)를 개발하는 것으로 나뉜다.
IP는 아남반도체·중국 SWIP 등에 라이선스했으며 향후 3년간 중국시장에 총력을 기울인다는 방침아래 화웨이·하이얼·TCL 등 전자·통신업체를 대상으로 마케팅 활동을 펼치고 있다.
자체 개발한 SoC 주요 제품은 게임기 전용칩과 휴대 가라오케칩, 멀티미디어용 영상칩, VoIP 및 VoDSL칩 등이 있다. 게임기용 SoC ‘버진G2’와 휴대 가라오케용 SoC ‘비자2000’은 32비트 EISC CPU, 비디오 프로세서, 타이머, 시리얼 인터페이스, 메모리 컨트롤러 등 필수적인 주변 기능을 하나로 통합해 원가경쟁력이 높아 일본 등지로 수출이 활발히 진행중이다.
권기홍 사장은 “2000년 11월 중국 베이징에 중국사무소를 개설해 중국의 SWIP와 70만달러의 라이선스 계약을 체결하고 중국 최대의 네트워크 솔루션 제공업체인 화웨이테크놀로지와 MCU에 대한 양해각서(MOU)를 교환하는 등 해외시장 공략이 순항을 거듭하고 있다”며 “2003년까지 전문 IP제공업체로서 입지를 다지기 위해 40여명인 연구인력을 60여명 수준으로 확대할 예정”이라고 말했다.
◇티엘아이
티엘아이(대표 김달수 http://www.tli.co.kr)는 98년 10월에 설립돼 디지털 논리회로, 아날로그 회로, 메모리 설계분야의 기술확보에 주력해 왔다.
국내외 반도체 회사에서 다년간 경험을 쌓은 약 30명의 연구원(박사 4명, 석사 17명)들로 구성된 SoC 연구소는 현재까지 5편의 논문과, 등록이 완료된 미국특허 1건, 국내 특허 3건을 포함해 총 20건의 특허를 출원했다.
그동안 중점적으로 개발해온 기술은 디지털 논리회로 설계분야에서 24비트·32비트 플로팅포인트 DSP 코어, 8비트 고속 MCU 코어, USB·메모리 인터페이스 등의 인터페이스 블록 등이며 아날로그 부문에서는 음성 및 오디오용 ADC·DAC, 비디오용 고속 ADC, 디지털-디지털 업다운 컨버터, PLL, LVDS, RSDS, AGC, PGA 등을 개발했다. 또 메모리 설계분야에서는 ASIC 표준 프로세서상에서의 임베디드 D램을 개발했다.
주요 제품으로는 국내 처음 개발돼 이미 100만개 정도 판매된 MP3플레이어용 디코더(모델명 TL7232MD)와 이달부터 양산에 들어가는 MP3 디코더 SoC(모델명 TL7233MD)이다. 이들 제품은 직접 개발한 32비트 플로팅 포인트 DSP와 컴파일된 S램, IP로 개발된 오디오용 ADC·DAC, 그리고 PLL 등이 하나로 내장됐으며 TL7233MD는 DC-DC 컨버터를 추가하고 전력소모를 감소시킨 것이 특징이다. 다양한 형태의 포맷으로 디코딩이 가능한 후속제품(모델명 TL7271AP)도 개발중이다.
이밖에도 네트워크시스템에 필요한 LVDS, RSDS, 미니 LVDS, 시리얼 ATA 분야의 코어 기술을 개발했고 향후 고속 ADC와 아날로그 IP, TFT LCD 분야의 SoC 개발에 집중할 계획이다.
김달수 사장은 “경쟁력 있는 SoC 개발을 위해서는 다양한 IP와 고객중심의 디자인 서비스가 함께 병행돼야 한다”면서 “그동안 확보해둔 IP를 바탕으로 시스템 기술 흐름과 시장동향에 맞는 고부가가치 SoC 개발에 집중할 계획”이라고 말했다.
◇픽셀플러스
픽셀플러스(대표 이서규 http://www.pixelplus.co.kr)는 CMOS 이미지센서 관련 SoC 전문업체다. 특히 자체 기술력으로 CMOS 이미지센서(CIS)와 이미지신호프로세서(ISP)를 개발하고 여기에 이동전화단말기용 카메라에 필요한 여타 아날로그 컴포넌트 등을 SoC화함으로써 기술과 원가혁신을 이룬 것이 이 회사의 경쟁력이다.
2000년 7월 설립된 부설연구소에서는 평균 5년 이상 엔지니어링 경력을 가진 13명의 연구진(박사 3명, 석사 8명 등)들이 신기술을 이용한 제품 및 공정 개발과 수율 향상 등에 집중하고 있으며 최근에는 SD카드 및 USB 인터페이스 등을 CIS와 ISP에 통합하는 기술을 개발중이다.
주요 제품으로는 1/7인치 CIF급 렌즈 일체형 카메라 모듈 개발을 완료, 양산중이며 이미 개발된 1/4.5인치 VGA급과 1/3.5인치 SVGA급, 1/2.5인치 SXGA급 CIS는 ISP 일체형 SoC로 개발을 완료, 이달부터 순차적으로 양산에 들어가 3분기에는 모두 시중에 선보인다는 계획이다. 또 1/4인치 VGA급 싱글칩 CMOS 이미지 센서 및 렌즈 일체형 카메라 모듈을 비롯해 1/3인치 SVAG급, 1/2인치 SXGA급 싱글칩 솔루션도 곧 내놓을 예정이다. 내년에는 이미지센서 내에 ISP, 압축엔진, USB, SD 등 백엔드칩을 모두 탑재함으로써 그야말로 초고집적 이동전화 카메라용 SoC를 선보일 예정이다.
이서규 사장은 “CCD기술력을 바탕으로 독특한 픽셀구조와 특성을 갖춰 다양한 제품 개발이 가능한 것이 경쟁력”이라며 “해외 대리점 선정 등을 통한 글로벌 마케팅을 추진해 올해 121억원, 내년 352억원, 2004년 765억원 등을 목표로 매출 수익성은 2004년부터 순이익 24.5% 이상을 유지하고 고부가가치가 높은 시스템 응용 제품 개발에 힘을 집중할 계획”이라고 말했다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>