고주파(RF) 처리 칩과 디지털 베이스밴드를 통합한 무선통신용 시스템온칩(SoC)이 개발단계를 넘어 하반기부터 본격적인 상용화 단계에 들어설 전망이다. 11일 업계에 따르면 영국의 블루투스 전문업체 CSR가 공급한 블루투스 SoC 솔루션을 국내외 업체들이 모듈화해 이를 탑재한 이동전화단말기·노트북·헤드세트 등을 하반기부터 출시하기로 함에 따라 인텔·텍사스인스트루먼츠(TI)·퀄컴·실리콘랩·지씨티세미컨덕터 등 반도체업체들이 RF와 베이스밴드를 통합한 무선통신용 SoC 상용화에 경쟁적으로 나서고 있다.
이에 따라 집적기술 부재 등으로 상품성에 대한 강한 의구심이 제기돼 온 무선통신용 SoC시장이 활짝 개화하고 초소형 정보기기 개발 및 각종 기기들간 무선 데이터 전송이 급진전을 이룰 전망이다.
TI는 최근 디지털 RF회로와 블루투스 베이스밴드를 집적시킨 블루투스 SoC(모델명 BRF 6100)를 개발, 9월부터 이동전화단말기와 PDA 등 모바일 정보통신기기업체들을 대상으로 영업에 나선다. RF와 베이스밴드를 집적할 수 있도록 상보성금속산화막반도체(CMOS) 직접변환방식(direct conversion)을 이용한 이 제품은 0.13미크론급 구리 CMOS 공정이 적용돼 전력소모량을 절반 이상 낮추고 칩 크기를 줄여 초소형 단말기 개발이 용이한 것이 특징이다.
인텔은 플래시메모리·디지털신호처리기(DSP)·엑스스케일 등을 단일 반도체에 통합한 무선통신용 SoC ‘매니토바(코드명)’를 하반기에 출시, 유럽형이동전화(GPRS)시장을 공략할 방침이다. 인텔은 이를 바탕으로 RF칩과 결합할 수 있도록 현재 RFMD와 개발중인 ‘라디오 프리’ 기술을 적용해 RF와 베이스밴드 SoC를 통합할 계획이다.
퀄컴은 최근 중간주파수(IF) 대역을 없애는 무선주파수 기술인 ‘제로 IF’를 개발, 이를 탑재한 RF칩들을 선보였으며 이를 바탕으로 MSM 모뎀칩과 통합하는 기술을 개발중이다.
벤처기업 지씨티세미컨덕터는 CMOS 직접변환기술을 자체 개발, IF 대역을 없앤 블루투스 칩 개발을 진행중이다. 이미 해외 전시회에서 시연을 마친 이 회사는 투칩 솔루션을 바탕으로 시장상황에 맞게 원칩 솔루션으로 해 선보인다는 방침이다.
이밖에 실리콘래버러터리스는 저 중간주파수(law IF) 기술을 바탕으로 개발한 CMOS 방식 RF 프런트엔드 통합칩 ‘아에로(Aero) GSM’을 국내 이동전화단말기업체를 대상으로 공급에 들어갔고 전략적 제휴를 통해 디지털 베이스밴드를 통합하는 작업을 추진한다는 방침이다.
업계의 한 관계자는 “무선 데이터 송수신이 활발해지면서 무선주파수와 베이스밴드를 통합하려는 움직임이 뚜렷해 하반기부터는 무선통신용 SoC시장이 본격적으로 형성될 것”이라고 전망했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>