하이닉스반도체(대표 박상호)는 연말까지 제조공정 미세화 작업에 착수, 메모리 생산량을 현재 수준보다 55% 이상 확대할 예정이라고 17일 밝혔다.
이는 전통적인 메모리 비수기인 2분기를 지나 3분기 이후부터 공급부족 현상이 전개될 것으로 전망됨에 따라 생산물량 확대로 시장 수요에 적극 대처하기 위한 것으로 보인다.
하이닉스는 6월 현재 31% 수준인 0.15미크론 공정비율을 오는 8월까지 현재의 2배 수준인 61%로 끌어올리기 위해 블루칩 프로젝트를 본격 가동하고 또 8월부터 프라임칩 프로젝트 중심의 0.13미크론 공정을 추가로 도입하는 등 연말까지 0.15미크론 이하 공정을 71%로 확대키로 했다.
특히 메모리 생산량 증대에 절대적인 영향을 미치는 0.13미크론 미세공정을 오는 8월 양산공정에 처음 적용한 후 매월 두배씩 늘려 11월과 12월 각각 22%, 43%로 확대하는 등 내년초부터는 본격적인 0.13미크론 시대를 열어간다는 계획이다.
이를 위해 하이닉스는 지난 3월 0.13미크론 공정을 구현할 수 있는 불화크립톤(KrF) 광원방식의 노광장비(리소그래피)를 4대 도입한 데 이어 하반기중 이를 최대 10대까지 추가로 도입하기로 했다.
이에 따라 하이닉스의 메모리 생산량은 128M 기준으로 6월 6500만개 수준에서 8월 7900만개, 11월 9200만개에 이어 12월에는 회사설립 이후 최초로 1억개를 돌파한 1억100만개 정도를 생산할 수 있게 될 전망이다.
하이닉스 관계자는 “별도의 장비를 추가하지 않고도 기존 스테퍼 방식으로 0.15미크론 공정을 구현할 수 있는 블루칩 프로젝트를 업계 최초로 상용화한 데 이어 최소한의 KrF 스캐너를 투입해 0.13미크론 공정구현이 가능한 프라임칩 프로젝트를 추가로 상용화함에 따라 월 1억개 이상의 메모리를 생산할 수 있게 될 것”이라며 “생산단가 측면에서도 타 경쟁업체보다 훨씬 낮다는 점에서 경쟁력 또한 향상될 것으로 기대하고 있다”고 말했다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>