첨단전자(대표 김영대)는 군사통신장비업체 넥스트링크(대표 최동식)와 공동으로 유전율 2.35 이하, 20㎓ 이상의 주파수대를 지원할 수 있는 테프론 재질의 4층짜리 인쇄회로기판(PCB)를 국산화하는데 성공했다고 27일 밝혔다.
테프론 재질의 PCB는 기존 FR-4 재질보다 내열성이 강하고 유전율이 안정적이어서 군사통신장비·네트워크장비 등 수 ㎓ 대역 첨단 분야에 적합하다.
업계는 그동안 FR-4 재질의 PCB는 절연성·내열성이 취약하고 고온에서의 주파수 안정화가 어려워 이에 대한 해결책으로 테프론 본팅시트(HT 1.5)를 내층 절연체로 사용하는 등 다층·접합을 시도해 왔다.
김영대 사장은 “이번 국산화 성공으로 외산에 의존하던 통신장비 및 네트워트 장비 업체들은 50%의 원가절감 효과를 거둘 수 있게 됐다”며 “약 1000억원대에 달하는 국내 테프론 재질의 PCB 시장을 개척하는데 힘을 기울여 나갈 계획”이라고 말했다. 문의 (032)582-2608
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>