반도체 리드프레임 제조업체 아큐텍반도체기술(대표 한병근 http://www.acuteck.co.kr)은 삼원합금을 이용, 주석과 납 등 합금도금을 배제하는 환경친화형 도금법을 개발, 미국 특허를 획득했다고 26일 밝혔다.
이 기술은 리드프레임 제조, 인쇄회로기판, 볼그리드어레이(BGA) 기판 등에 쓰이며 와이어 본딩시 결합력을 증가시켜 몰딩 화합물과의 접착성을 개선할 수 있고 리드프레임 기판 표면 부식을 방지하는 것이 특징이다.
아큐텍은 다음달까지 암코코리아를 통해 테스트를 완료하는 한편 내년엔 양산체제를 갖춰 본격적인 마케팅을 전개한다는 방침이다.
아큐텍 관계자는 “오는 2004년 이후 반도체 산업에 환경문제가 쟁점으로 부각될 전망”이라며 “로열티 수입을 포함, 2005년까지 300억원의 추가매출을 기대하고 있다”고 말했다.
<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>