한국몰렉스(대표 정진택 http://www.molex.co.kr)는 이동전화·PDA·노트북 PC 등 소형 모바일기기용 보드투보드 커넥터 ‘슬림스택0.4·사진’시리즈를 29일 발표했다.
핀 간격이 0.5㎜, 0.635㎜, 1.0㎜ 등 세종류로 이뤄진 ‘슬림스택’은 내구성을 높이기 위해 터미널 금도금 처리과정을 거쳤으며 결합 높이도 1.5∼20.0㎜로 다양하다. 특히 이 시리즈는 핀 간격이 0.5㎜인 기존 제품에 비해 30% 정도 공간을 절약할 수 있고 독특한 내부잠금방식을 채택, 커넥터간의 결합력이 기존 제품보다 뛰어나다고 회사측은 밝혔다.
<박지환기자 daebak@etnews.co.kr>