삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.com)은 최근 반도체 조립라인의 핵심장비인 구리선(copper wire)을 적용한 와이어본더(모델명 SWB 700D+)를 개발했다고 30일 밝혔다.
와이어본더는 웨이퍼에서 분리된 반도체 칩과 리드프레임을 미세한 금속선으로 접합, 전기적 신호가 통하도록 해주는 반도체 조립장비다.
그동안 금속선으로는 금선(gold wire)이 주로 사용돼 왔으나 최근에는 금선에 비해 생산원가를 3분의 1∼10분의 1 정도로 낮출 수 있고 전기적 특성이 뛰어난 구리선으로 전환되는 추세다.
특히 ‘SWB 700D+’는 구리선을 구리 리드프레임에 바로 접합할 수 없어 리드프레임에 은도금을 추가해야 했던 종전 구리선 와이어본더와는 달리 구리선과 구리 리드프레임을 직접 접합하는 기술을 적용, 생산비 절감효과가 탁월하다는 것이 회사측의 설명이다.
또 구리선의 산화방지를 위해 리드프레임 이송부분을 터널 형태로 설계하는 등 자동가스제어시스템과 본딩용 볼 생성시 볼의 경화 및 산화방지를 막기 위한 다양한 기능을 내장했다.
삼성테크윈은 최근 이 장비를 세계 5대 소자업체 중 한곳에 공급, 양산공정에서 성능이 검증됨에 따라 연간 500대 규모인 구리선용 와이어본더시장에서 유리한 고지를 선점할 수 있을 것으로 기대했다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>