오스트리아의 반도체장비업체 에스이제트(SEZ)의 한국지사(대표 정덕헌 http://www.sez.com)는 삼성전자에 200㎜ 웨이퍼 가공용 세정장비(모델명 SEZ SP223)를 공급하기로 했다고 6일 밝혔다.
더블 체임버 방식의 이 장비는 SEZ가 특수개발한 모듈을 장착해 웨이퍼의 전면부 가장자리 및 측면 세정능력이 탁월하며 웨이퍼 후면에 부착된 필름을 동시에 제거할 수 있어 효율적인 공정관리가 가능하다는 것이 회사측의 설명이다.
또 종전에 서너가지로 나눠 반복적으로 실시하던 세정공정을 단 1회 세정으로 마칠 수 있어 공정반복에 따른 추가 오염 및 오류를 막을 수 있고 반도체 제조에 소요되는 시간과 비용을 크게 줄였다.
정덕헌 지사장은 “이 제품은 향후 300㎜ 노치(notch) 타입 웨이퍼 제조공정과 차세대 공정으로 평가받는 구리배선 웨이퍼 세정공정에도 확대 적용할 수 있어 내년부터 본격화될 300㎜ 및 차세대 공정용 장비시장에서 유리한 고지를 점할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.
한편 SEZ는 매엽식 습식 식각 및 세정부문의 장비시장에서 세계 1위의 시장점유율을 확보하고 있는 회사로 2000년 9월 한국지사를 설립, 장비공급 및 유지보수 서비스 등의 사업을 전개하고 있다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>