자동화설비 생산업체 CS엔지니어링(대표 장철수 http://www.cseng.co.kr)이 반도체 생산라인에서 200∼300㎜ 웨이퍼를 이송하는 산업용 로봇 5종을 개발, 반도체 이송로봇시장에 진출한다고 6일 발표했다.
CS엔지니어링이 총연구비 10억원을 투입해 로봇전문업체 로보앤디자인과 공동 개발한 이 반도체 이송로봇은 주요 부품이 모듈화되어 고객이 원하는 사양대로 링크축과 높이, 이송거리 등을 맞출 수 있다.
이 중 300㎜ 웨이퍼를 다루는 더블암 로봇(모델명 CSW-300D)은 지난달 미국에서 열린 세미콘웨스트 전시회에서 뛰어난 이송능력으로 호평을 받았다고 회사측은 밝혔다.
주로 세라믹칩 프린팅 앤드 프레스기 등 전자부품 생산설비를 양산해온 CS엔지니어링은 반도체 이송로봇 외에 웨이퍼 로더도 다음달 출시, 반도체장비시장으로 사업영역을 본격 확대할 계획이다.
<배일한기자 bailh@etnews.co.kr>