페어차일드코리아반도체(대표 김덕중)는 표준 패키지 SO-8 규격을 채택하고 바닥을 없앤 N 채널 MOSPET 패키지 18종을 출시했다.
이 제품은 기존 TO-263 패키지보다 크기를 줄이면서도 열 성능을 강화한 것이 특징으로 솔더 범프(solder-bump) 기술이 적용됐다. 또 와이어 본딩을 제거함으로써 패키지 저항과 인덕턴스를 줄일 수 있다는 게 회사측 설명이다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
페어차일드코리아반도체(대표 김덕중)는 표준 패키지 SO-8 규격을 채택하고 바닥을 없앤 N 채널 MOSPET 패키지 18종을 출시했다.
이 제품은 기존 TO-263 패키지보다 크기를 줄이면서도 열 성능을 강화한 것이 특징으로 솔더 범프(solder-bump) 기술이 적용됐다. 또 와이어 본딩을 제거함으로써 패키지 저항과 인덕턴스를 줄일 수 있다는 게 회사측 설명이다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>