내년 이후 만개할 것으로 보이는 300㎜ 웨이퍼 시대를 겨냥한 관련 장비업체들의 국산 장비 개발 열기가 뜨겁다.
15일 업계에 따르면 선진 반도체 제조업체들의 300㎜ 설비투자가 본격화할 조짐을 보이는 가운데 한국디엔에스·주성엔지니어링·지니텍·피에스티·아이램테크·코닉시스템 등 주요 장비업체들은 300㎜ 장비의 품목을 다양화하거나 신규개발을 추진하는 등 발빠른 행보를 보이고 있다.
국내 반도체 장비업체 중 가장 활발한 개발실적을 올리는 곳은 한국디엔에스(대표 임종현)로 최근 수년 동안 트랙장비(스피너), 웨트 스테이션, 스핀 스크러버, 스핀 에처 등의 300㎜ 장비를 개발한 데 이어 올들어서는 매엽식 세정장비를 추가로 개발했다.
또 이 회사는 올해 안에 300㎜ 드라이 에처를 추가로 개발해 300㎜ 웨이퍼용 장비 라인업을 구축한다는 계획이다.
200㎜ 화학기상증착(CVD)장비부문에서 국내 최고의 경쟁력을 확보한 주성엔지니어링(대표 황주)은 지난해까지 300㎜ 웨이퍼용 반구형결정실리콘(HSG) 증착장비, 저압화학기상증착(LPCVD)장비, 탄탈룸옥사이드용 유기화학기상증착(MOCVD)장비, 고진공선택적에피박막성(UHV SEG)장비 등의 개발을 완료했으며 최근들어서는 300㎜ 폴리실리콘용 드라이 에처를 추가 개발하는 등 제품 다양화를 꾀하고 있다.
주성엔지니어링은 이 외에도 연내 300㎜에 적용할 수 있는 원자층증착(ALD)장비와 양산라인용 고밀도플라즈마화학기상증착(HDP CVD)장비를 개발, 해외시장 개척에 힘을 기울인다는 전략이다.
지니텍(대표 박인규)은 그동안 추진해온 300㎜ ALD장비의 개발을 연초 완료, 네덜란드의 장비업체에 수출한 이후 다양한 종류의 증착재료를 수용해 양산공정에 폭넓게 적용할 수 있는 장비 기능개선작업을 추진중이며 쎄미콘테크(대표 최승철)는 300㎜용 화학기계적연마(CMP)장비를 개발하고 수요업체를 공략중이다.
이밖에도 시스템집적반도체기반기술개발사업(시스템IC2010 사업)에 참여하고 있는 피에스티는 300㎜용 배치타입 퍼니스(furnace) 장비개발을 진행하고 있으며 아이램테크는 내년 상용화를 목표로 진공환경용 300㎜ 웨이퍼 이송로봇을, 코닉시스템은 300㎜용 급속열처리장치 등을 개발중이다.
또 선익시스템은 300㎜용 MOCVD장비, 케이씨텍은 300㎜ 플라즈마제트장비, 피케이엘은 300㎜ ALD장비 등을 최근 개발했거나 개발을 앞두고 있어 내년까지 국내 300㎜ 장비개발업체는 40여개 수준으로 늘어날 전망이다.
업계 관계자는 “지난해 반도체 경기부진으로 인해 소자업체들의 300㎜ 설비투자가 올해 말 또는 내년 이후로 늦춰지면서 국내 장비업체들은 장비개발에 필요한 시간을 벌 수 있었을 뿐만 아니라 시장진입 기회도 확대되는 등의 혜택을 누리고 있다”며 “장비의 질적 향상 노력이 추가될 경우 해외시장 진출전망도 밝은 편”이라고 말했다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>