알루미늄 전해커패시터업체인 삼영전자(대표 변동준 http://www.samyoung.co.kr)는 리플로솔더링(reflow soldering)이 가능한 레이디얼리드(radial lead) 형태의 알루미늄 전해커패시터 ‘DZA 시리즈’를 개발했다고 16일 발표했다.
지금까지 자동화 생산라인인 표면실장 장비에서 고열을 가하던 리플로솔더링 작업은 내열성을 갖춘 칩부품 형태의 커패시터에서만 가능했다.
삼영전자는 이를 위해 고열에 취약한 기존 PVC 재질 대신 열경화성 재질인 라미네이트를 레이디얼리드 형태의 제품 외부에 코팅, 리플로솔더링의 작업이 가능하도록 했다.
DZA 시리즈는 납땜시 수작업을 자동화할 수 있어 세트 업체들의 생산성을 향상시켜주는 장점이 있다.
신제품의 규격은 사용전압이 4∼50V △정격용량 0.1 ∼ 330㎌ △사용온도 영하 40도∼85도 △높이 4.5∼5mm 등이다. 문의 (031)740-2389
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>