관련 통계자료 다운로드 분야별 주요 논문
‘IMID2002’는 디스플레이 분야의 신기술 관련 연구개발 결과를 발표하는 학술대회가 주축이다. 그런 만큼 올해로 두번째를 맞는 IMID2002엔 한국·일본·미국·프랑스·네덜란드 등 전세계 11개국에서 디스플레이 전반에 걸쳐 258편의 논문을 발표한다. 분야별로는 LCD에 대한 연구논문이 전체 32%인 80편을 차지해 현재 FPD시장의 선두주자임을 입증했고 차세대 주자인 PDD와 유기EL 분야가 각각 37편과 36편이 소개된다. 이 밖에 CRT 분야는 21편, 장비·재료 분야는 40여편이다. 국가별로는 주최국인 한국이 179편이며, 해외에선 일본이 26편으로 가장 많았다. 다음은 미국(16편), 네덜란드(6편), 프랑스(4편) 등의 순. 이번 학술대회엔 특히 해외 논문이 급증, IMID가 향후 SID(미국), IDW(일본) 등과 함께 국제적인 권위의 디스플레이 학술대회로 발돋움할 수 있는 가능성을 엿보게 했다. IMID2002에 소개되는 분야별 논문 발표 동향을 정리한다. 편집자
LCD 관련 부믄에서는 액정 특별세션을 포함, 구두발표 18편과 포스터 발표 32편 등 총 50편의 논문이 발표돼 단일 분야로는 가장 많은 부분을 차지한다. 논문은 기초에서 응용기술까지 다양하게 분포돼 있을 뿐만 아니라 세계 저명 연구자들의 논문을 포함하고 있어 최신 액정 연구동향을 살펴볼 수 있는 좋은 기회가 되고 있다.
특히 특별세션에서는 액정과 고분자 등의 복합계에 관한 최신 연구동향을 미국 켄트주립대학교의 일단의 교수들이 발표, 관심을 모은다. 스미토모화학·니토·JSR·머크·치소·LG화학 등은 LCD 제작에 필요한 광조절 필름, 편광판, 배향막 및 액정의 합성 및 혼합에 관한 현재의 개발동향 및 특성에 대한 연구결과를 소개한다.
모듈업체인 삼성전자와 하이디스는 차세대 TV용 LCD에 필수적으로 요구되는 동영상 대응 액정모드와 고속응답 네마틱 액정 혼합에 관한 연구결과를 집중적으로 발표, 현재 LCD업계의 관심 및 향후 제품개발 방향을 제시한다.
학계에서는 주로 고속응답, 배향효과, 액정모드에 관한 기초연구가 주류를 이룬다. 고속응답에 관해서는 건국대에서 고속응답이 가능한 새로운 네마틱 액정 재료의 합성 및 혼합 기술에 관한 기초연구 결과를 발표, 눈길을 끌 것으로 보인다.
액정모드에 관해서는 서울대의 표면 구조에 따른 광시야각 구현 모드 및 강유전성 액정과 고분자 혼합계의 상분리 구조에서의 온도 및 충격에 관한 안정성 연구, 비틀린 비카이랄 스메틱 액정모드에 대한 연구결과도 그 응용성 때문에 많은 관심을 끌 것이다.
이밖에 한림대가 발표한 한장의 글라스만을 이용한 액정구동구조를 비롯해 △반사형 액정구조 및 차세대 액정모드인 반강유전성 액정모드에서 광특성을 향상시키는 방법 △자외선을 이용한 배향방법과 같은 비접촉식 배향방법에 대한 연구 △전기장 인가에 따른 강유전성 액정의 배향특성 변화에 관한 연구 △새로운 액정구조인 바나나 형태의 액정합성 방법에 대한 연구 △액정 공간광변조기의 연구 등 국내외적으로 다양한 분야의 연구결과들이 망라돼 LCD기술이 급진전하고 있음을 보여줄 것이다.(도움말:한림대학교 물리학과 김재훈 교수)
PDP 분야는 구두발표 4편, 세선발표 18편, 포스터발표 18편 등 총 40편의 연구결과가 발표된다. 이 가운데 고효율 PDP와 셀내의 마이크로-플라즈마 현상 해석 그리고 구동 기술과 관련된 논문이 주류를 이루고 있다.
이 중 일본 교토대 타치바나 교수가 PDP 방전 해석을 통한 고효율 셀 설계에 대해 발표하고 삼성SDI는 최근 개발한 고효율 셀 구조를 적용한 PDP인 ‘SDR’에 대해 발표, 눈길을 끌고 있다.
일본의 사카이 박사는 PDP 내의 여기종 측정법에 대한 발표를 하고 부산대 박정후 교수는 MgO 라이프타임 측정과 관련된 논문을 발표할 예정이다. 이번 IMID2002엔 특히 패널토론이 준비돼 있어 대면적 FPD시장 지존을 놓고 PDP와 LCD간의 열띤 논쟁이 예상된다.
FED 분야에서는 초청논문 세션을 통해 삼성SDI 의 HDTV를 겨냥한 32인치 풀컬러 CNT FED 발표가 주목을 받고 있다. 이 기술은 게이트 전극이 케소드 전극 아래 위차하는 형태고 해상도가 높아 저 전력으로 고휘도를 구현할 수 있어 학계의 높은 관심을 받을 것으로 보인다.
또 삼성종합기술원과 삼성SDI는 노멀 게이트(normal gate)형의 5.2인치 CNT FED도 발표한다. 이 CNT FED는 CNT 에미터를 인쇄술로 형성해 대면적화 및 저가격화를 가능케 한 것이 특징이다.(도움말:최경철 세종대학교 전기공학과 교수, 이내성 세종대학교 신소재공학과 교수)
<유기EL>
차세대 평판 디스플레이 기술로 주목을 받고 있는 유기EL 분야는 소자 외에도 장비·재료에 관한 다양한 논문이 발표될 예정이어서 최근 활발한 연구개발 열기를 확인할 수 있다.
고효율 유기 전기인광 소자 연구로 유명한 미 프린스턴대학의 포레스트 교수와 백색광 유기EL 소자 개발 및 음극전극 개발 연구로 유명한 일본 야마카타대학의 기도 교수의 발표가 가장 주목을 받고 있다.
디스플레이 패널, 소자 특성, 고분자 및 저분자 재료, 구동 방법, 장비 등 유기EL 전반에 대한 최신 연구 결과도 영국 힉스 박사, 삼성SDI 정호균 전무 등이 초청논문 형식으로 발표할 예정이다.
미국 UDC사의 류 박사는 유기 전기인광 소자를 사용한 하향식 방출(top emission) 방식의 유기EL 소자가 기존 상향식(bottom emission) 방식에 비해 효율이 우수할 수 있다는 것을 발표한다.
삼성SDI는 미국 3M사와 공동으로 세계 최초로 개발한 ‘레이저전사법(LITI)’을 이용해 인광 색소가 도핑된 고효율 고분자 발광소자와 이를 풀컬러 유기EL 디스플레이에 적용할 수 있게 패터닝할 수 있는 기술을 발표한다.
또 홍익대 서종욱 교수는 유기EL 디스플레이를 축전기와 정류 다이오드로 구성된 PM 방식을 사용, 구동할 수 있는 방법을 발표한다. 이 기술은 기존 PM 유기EL 디스플레이의 문제점을 해결 할 수 있을 것으로 기대되 업계 및 학계의 주목을 받을 것으로 예상된다. (도움말:이창희 인하대학교 물리학과 교수)
브라운관(CRT)은 1897년 발명 이래 지속적인 기술개발을 하며 꾸준히 성장해 왔다. 그러나 최근 TFT LCD에 의한 데스크톱 PC용 모니터 시장의 잠식, PDP에 의한 대형 CRT 시장의 잠식 등으로 인해 시장이 크게 위축되고 있다.
그러나 최근 CRT업체들은 단점인 벌크(bulk)구조를 극복할 수 있는 슬림형 CRT와 초박형 CRT 등 꾸준히 연구개발하고 있다. 이를 반영하듯 이번 학술대회에서 발표된 논문을 살펴보면 ‘CRT 모니터’의 위기가 기회로 반전될 가능성이 있음을 파악할 수 있다.
더욱 평판화되고 작게 만드는 CRT의 기술 흐름을 잇고 평판 디스플레이에 비해 가격 경쟁력 확보를 위한 기술적인 연구 성과가 CRT 논문의 주류를 이루고 있다.
크게 눈에 띠는 논문으로는 필립스에서 연구된 것으로 혁신적인 원가절감을 위해 CRT 핵심 부품인 섀도 마스크가 없는 CRT 기술과 슬림화를 위한 주사 방식 변경 등에 관한 기술 등이다. 특히 일본 미쓰비시는 멀티 미디어에 대응한 고휘도용 브라운관 기술을 발표한다. 또 금오공대 연구팀은 CRT와 LCD의 시작업도(Visual Task Performace) 비교 평가에 대해 발표해 주목을 끌고 있다. (도움말:강석완 LG필립스디스플레이 디바이스 연구소 박사)
<소재·부품·장비>
급변하고 있는 디스플레이 개발 속도를 따라가기 위해서는 장비 및 부품소재의 개발과 국산화가 반드시 병행돼야 한다. 이 분야에선 LCD와 유기EL 관련 연구 논문이 눈에 띈다.
이 중 일본 오쓰카는 향후 PDA나 휴대폰에서 사용될 동영상 표시장치의 하나인 광학 시스템에 대해 발표하며 히타치는 LCD 패널 제조상의 러빙(rubbing)공정에 대한 평가 방법을 소개해 주목된다. 이는 러빙 균일도가 LCD 패널 화질에 미치는 영향을 정량적으로 분석할 수 있는 기술이다.
부품소재 분야는 크게 고효율 형광체와 평판 디스플레이용 신소재, 고정세 부품으로 나뉜다. 고효율 형광체 부분에서는 형광체의 제조 공정, 제조시 플럭스 등의 첨가제, 도핑 원소의 함량과 종류, 형광체의 형상 등 형광체의 발광 효율에 미치는 영향에 관한 많은 연구 결과가 발표될 예정이다.
신소재 부분에서는 플렉시블 기판에 형성된 실리콘 박막 반도체 개발 동향을 비롯, 평판 소자를 유리 기판 상에 직접 실장해 접합 저항 및 신뢰성 향상을 위한 COG(Chip on Glass)기법 저온 솔더 개발 등 전자 패키징 재료에 대한 연구 성과가 주목된다. (도움말:권상직 경원대학교 전자공학과 교수, 김용석 홍익대학교 신소재공학과 교수)
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