그동안 시제품 단계에 머물러온 국산 이동통신 핵심칩들이 잇따라 이동전화단말기에 탑재되는 디자인윈(Design Win:시스템 상태에서의 양산)의 개가를 올리고 있다.
19일 업계에 따르면 에프씨아이(FCI)가 최근 삼성전자에 CDMA 방식의 듀얼밴드 고주파집적회로(RFIC) 등 5종의 RF 핵심칩을 공급한 데 이어 이오넥스·지씨티세미컨덕터·인티그런트테크놀로지즈 등 국산칩 개발업체들이 시스템 단계에서의 양산에 막바지 열을 올리고 있다.
이는 그동안 품질 등 신뢰성 문제로 외산에 밀려 채택되지 못한 국산 칩들이 본격적인 상용화 단계에 접어든 것을 의미하는 것일 뿐만 아니라 10%에도 못미치는 이동통신 핵심칩에 대한 국산화율을 한단계 높이는 전기를 마련한 것이어서 업계의 비상한 관심을 모으고 있다.
RF 전문업체 에프씨아이(대표 윤광준 http://www.fci.co.kr)는 디지털 휴대폰과 개인휴대통신(PCS), AMPS 등이 모두 지원되는 듀얼밴드 RFIC(모델명 FC1703)를 지난달 삼성전자의 한·일 자동로밍 컬러 휴대폰(모델명 SPH-X6000)에 탑재, 양산에 들어간 데 이어 다음달에는 총 10여종의 RF 핵심칩을 삼성전자를 통해 양산, 중국과 인도 등지로 수출할 예정이다. 이 회사는 삼성전자와 2년여에 걸친 양산 테스트 과정에서 기술력을 인정받으면서 국내외 이동전화단말기업체들로부터 주문이 쇄도, 연말께는 총 10여개의 업체들과 협력이 가능할 것으로 보고 있다. 이 회사는 이를 계기로 올해 50억원, 내년에는 300억원의 매출을 달성한다는 방침이다.
비동기(WCDMA) IMT2000 모뎀칩업체 이오넥스(대표 전성환 http://www.eonex.com)는 최근 개발한 비동기 싱글 모뎀칩(모델명 N2000)과 프로토콜 소프트웨어를 중국 이동전화단말기업체에 공급, 막바지 양산작업을 진행중이다. 이 회사는 다음달 출시 예정으로 개발중인 동기/비동기 듀얼모드(WCDMA/cdma2000 1x) 단말기 모뎀칩(모델명 N3000)과 듀얼모드 프로토콜 소프트웨어도 중국업체들과 함께 내년 상반기 양산을 시작할 계획이다.
블루투스칩 개발업체 지씨티세미컨덕터(대표 이경호 http://www.gctsemi.com)는 이동전화단말기용으로 개발한 전압제어발진기(VCO) 내장형 위상동기루프(PLL)를 삼성전자 등 국내 단말기 제조업체에 공급, 양산 테스트를 진행중이다. 이 회사는 또 RF 직접변환(direct conversion)방식을 적용한 블루투스 싱글칩과 듀얼칩을 미국의 무선통신시스템업체를 통해 4분기께 양산을 시작할 예정이다.
이밖에 인티그런트테크놀로지즈(대표 고범규 http://www.integrant.biz)는 세계 최소형의 CDMA RF수신칩(모델명 ITM1010)을 이달 말부터 양산, 국내 이동전화단말기 제조업체와 중국시장 공략에 나선다. 이 회사는 최근 이동전화단말기에 탑재되기 시작한 위성추적장치(GPS) 기능을 지원하는 다중밴드(CDMA/AMPS/GPS)용 RF수신칩(모델명 IMT2520)도 실장 테스트중이어서 4분기에는 양산이 가능할 전망이다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>