대기업들이 연성 인쇄회로기판(PCB) 시장진출을 구체화함에 따라 그동안 이 시장을 장악해온 중소업체와의 한판승부가 불가피할 것으로 보인다.
29일 관련업계에 따르면 이동통신단말기·노트북·디지털카메라 등 전방산업을 중심으로 연성 PCB 수요가 급증하자 LG전자·삼성전기 등 대기업들이 시장참여를 적극적으로 타진하고 있다. 이에 앞서 대덕그룹 계열의 대덕GDS가 최근 시장참여를 선언하고 12월부터 양산에 나설 예정이다.
LG전자 DMC사업부의 한 관계자는 “연성 PCB 시장이 경기불황에도 불구, 성장세를 보이고 있어 사업참여를 전제로 시장조사를 벌이고 있다"면서 “매출확대 차원에서 시장참여를 적극적으로 검토하고 있다”고 말했다.
삼성전기 기판사업본부도 시장추이를 예의주시하면서 사업참여를 신중하게 저울질하고 있다.
이에 따라 영풍전자·에스아이플렉스·서광전자 등 중소업체들의 고유영역으로 인식돼온 연성 PCB 시장은 대기업들의 잇단 시장참여 움직임으로 전운이 감돌고 있다.
특히 대기업들은 시장참여가 이뤄지면 자본력과 다층인쇄회로기판(MLB) 분야에서 축적된 적층기술 및 미세회로기술을 바탕으로 4층 이상과 70㎛(line/space) 이하의 첨단제품 개발에 주력할 것으로 보여 연성 PCB 시장에 거센 변화의 바람을 몰고 올 전망이다.
업계의 한 관계자는 “대기업들이 시장에 진출하게 되면 중소업체들도 시장수성 차원에서 차별화를 모색하기 위해 양단면 위주의 저부가가치 사업구도에서 다층제품 개발에 주력할 것이 확실시된다”며 연성 PCB 산업 고도화에 긍정적인 요인으로 작용할 것으로 내다봤다.
업계는 대기업들의 참여가 본격적으로 이뤄지면 연성 PCB 시장도 다층시대로 성큼 다가설 것으로 전망하고 있다.
올해 연성 PCB 시장은 전년대비 40% 이상 증가한 4000억원대 규모에 이를 것으로 추산된다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>