삼성전자(대표 윤종용)는 신용카드·교통카드·ID카드 등에 탑재돼 수요가 확대되고 있는 콤비형 스마트카드IC<사진>를 개발, 이달부터 양산을 시작한다고 4일 밝혔다.
이 제품은 카드리더와의 접촉을 통하는 접촉식과 무선주파수(RF)를 이용하는 비접촉식을 모두 지원하고 보안성을 강화한 것이 특징이다.
또한 △16 의 EEP롬과 47 의 롬 등 대용량 메모리를 탑재했고 △초고속(212Kbps) 데이터 송수신 능력을 갖췄으며 △국제표준 암호화 체계인 3DES 암호 알고리듬을 채택했다.
삼성전자는 이 제품을 0.35미크론(1㎛은 100만분의 1m) 공정을 활용해 생산할 예정이며 2005년까지 세계 스마트카드칩시장의 24%를 점유해 1위를 달성한다는 방침이다.
삼성전자측은 “콤비형 스마트카드IC의 국산화로 전자화폐·의료보험증·주민등록증·사원증 등의 기능을 하나로 통합하는 ‘1인 1카드 시대’를 앞당길 수 있게 됐다”고 밝혔다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr