◇성원에드워드- iF1800 진공펌프
성원에드워드(대표 김중조 http://www.bocedwards.com)는 반도체 전공정 장비에 탑재되는 진공펌프 ‘iF1800’를 비롯한 각종 펌프와 진공부품 전문 업체다.
지난 92년 영국의 에드워드하이베큠인터내셔널의 모회사인 BOC 그룹과 합작 설립된 이 회사는 진공분야에서 다년간 축적한 경험과 기술력을 바탕으로 국산화에 성공한 진공펌프를 BOC그룹에 역수출하기도 했다.
iF1800 진공펌프는 성원에드워드가 99년부터 2년간 개발인원 10명을 투입해 국산화에 성공한 제품. 이 회사는 진공펌프 개발시 100여종의 새로운 국산화 부품을 발굴, 생산하면서 장비 및 부품 국산화에 크게 공헌했다는 평가를 받았다.
성원에드워드는 반도체 화학기상증착(CVD) 공정에서 사용되는 지구온난화 가스인 PFC(PerFluroroCompounds)를 낮은 값에 처리할 수 있는 TPU(Thermal Process Unit) 및 드라이펌프(모델명 iH스마트 시리즈)도 개발, 이번 전시회에 선보인다.
이 제품은 반도체 제조과정의 식각·화학기상증착 공정에서 진공을 형성하는 장치로 기존의 교류모터 대신 직류모터를 채택해 소비전력을 30%까지 절감시켰다. 또 24시간 풀 가동할 수 있어 반도체 제조라인에서 열발생 문제를 해결했을 뿐 아니라 이산화탄소 배출량도 현저히 줄여준다.
현재 국내 최대의 진공펌프 수리시설(연 5000대 이상)과 조립 생산시설(클라스 1만 청정시설)을 보유하고 있는 성원에드워드는 진공펌프 수리시설의 품질관리를 위한 새로운 관리시스템을 도입, 총괄적인 데이터베이스를 구축하고 완벽한 수리를 제공한다.
◇코닉시스템 - 급속열처리장비 코로나(KORONA) RTP시스템
코닉시스템(대표 정기로 http://www.kornic.co.kr)은 12인치 웨이퍼용 급속열처리장비(RTP:Rapid Thermal Process)인 ‘코로나(KORONA) RTP시스템’을 선보인다.
이 제품은 두 층으로 구성된 선형 텅스텐 할로겐 램프를 사용해 온도 대역을 400∼1300도에 맞췄으며 방사율보상 기술을 사용, 웨이퍼 뒷면에 손실을 주지 않는다는 것이 특징이다.
또 웨이퍼 로테이션 기능이 추가돼 웨이퍼내에서의 균일성이 크게 개선됐고 양산공정사고 방지를 위해 특허출원중인 온도감시 기능을 사용했다.
코닉시스템은 급속열처리 장비에 자체 기술로 개발한 구동 소프트웨어인 ‘이지클러스터’를 적용했다.
‘이지클러스터’는 지난해 한국반도체산업대전의 산업자원부 장관상을 받은 기술로 원도NT를 운용체계로 하면서 산업용 PC를 기본 플랫폼으로 사용하고 있다. 또 다이렉트IO와 ‘디바이스넷’을 지원해 시스템 구성비용이 적게 들고 개발 및 운용법을 기술자들이 쉽게 습득할 수 있게 한다.
코닉시스템의 급속열처리 장비와 이지클러스터는 삼성전자 등에 납품되고 있으며 10개 장비 업체의 애처·원자층증착(ALD)·화학기상증착(CVD) 등 장비에 채택돼 연구 및 양산 라인에서 검증을 받았다.
코닉시스템은 향후 국내 반도체장비 제조업체들이 외국에 의존하지 않고 경쟁력 있는 장비를 개발할 수 있도록 솔루션을 다양하게 제공하고 정기적인 프로그램도 계획하는 등 장비 국산화에 힘을 쏟고 있다.
◇우일하이테크- 유량계와 밸브
우일하이테크(대표 강현암 http://www.wooilht.co.kr)는 유체의 유량 측정에 쓰이는 면적식 유량계와 밸브(모델명 플루콘) 등을 주력 생산하는 업체다.
이 회사는 반도체 장비용 WET, 가스공정용 장치 및 플로미터, 밸브, 레귤레이터 등 유체 계측제어 부품을 개발, 이 분야에서 아성을 굳히고 있다.
미소유량의 면적식 유량계인 플로미터는 반도체 및 고순도 유체용 제품으로 초음파, 순수세척을 통해 고청정도를 유지하고 유량계 내의 불순물 생성을 방지한 고품질 제품이다.
이 제품은 그동안 수입에 의존하던 것을 순수 국내기술로 국산화한 것으로 고순도 가스나 물 또는 부식성 가스, 산을 사용하는 반도체 제조공정에 적합하도록 스테인리스와 불소계 수지인 테플론을 소재로 사용한 것이 특징이다.
접액부가 스테인리스, PTFE, PFA 등 다양한 재질로 돼 있어 가스 및 고순도 화학약품에 모두 적용 가능하며 유량범위(물 기준)는 분당 5㏄부터 80L까지 다양하다. SUS, PTFE, PVDF, PFA, CPVC 등 다양한 재질을 사용한 테플론 밸브는 초순수, 화학약품, 가스 등에 광범위하게 적용할 수 있다.
부품 제조시 클린룸 안에서 조립, 테스트는 물론 초음파 세정 및 진공포장까지 모두 이뤄져 반도체 장비·의약기기·분석기기·실험장치 등에 최적의 조건으로 제작된다.
또 DI워터시스템은 역삼투압 원리의 막 조직을 이용, 물을 효율적으로 정제하는 시스템이다. 이 시스템에는 사용하는 용도에 따라 물의 순도를 높이기 위한 다양한 옵션이 있고 콤팩트한 디자인으로 제작돼 사용자가 원하는 위치에 자유롭게 설치할 수 있다.
◇아진엑스텍 - 모션제어용 VLSI 주문형반도체(ASIC) 칩
아진엑스텍(대표 김창호 http://www.ajinextek.com)은 모션제어용 VLSI 주문형반도체(ASIC)칩(모델명 CAMC-5M, CAMC-FS)과 산업용 제어보드(CPU·모션·AIO·DIO·통신·분산) 등을 개발, 주목을 받고 있는 기술벤처기업이다.
창업초기 반도체장비 국산화를 위한 전자제어부 개발에 참여한 것을 계기로 그동안 많은 국책과제를 수행한 경험이 강점이다. 지난 98년엔 전량수입에 의존하던 모터제어용 전용칩(모델명 CAMC-5M)을 공업기반기술 개발사업으로 개발, 제어계측분야의 기술기업으로 주목을 끌었다.
모션제어용 VLSI ASIC칩은 스텝 모터, 직류·교류서보(DC&AC서보) 등 각종 모터 제어에 필요한 펄스신호를 프로그램된 속도로 출력하고 오버런 검출센서, 위치량 센서 등의 입력신호를 피드백받아 출력을 제어하는 모터제어 전용 칩이다.
반도체 제조장비, PCB 제조장비, 섬유 포장장비 등 소형 정밀모터를 사용하는 고속·정밀위치 제어에 쓰인다.
산업용 제어보드인 보드 레벨 컨트롤러는 산업자동화 분야에 필요한 다양한 요소기술을 각각의 개체로 모듈화해 산업용 표준 버스(인더스트리얼PC·VME·콤팩트PCI) 규격으로 설계된 제어보드다.
이 제품은 고정된 기능보드 타입에서 사용자가 원하는 기능의 제품을 선택하는 새로운 형태의 맞춤 서비스를 제공하는 것이 특징이다.
아진엑스텍은 대구 성서첨단산업단지에 연구공장을 오픈, 연구개발과 제품을 생산하고 있으며 대량생산은 외주생산한다는 계획이다.
◇피케이엘, 건식 식각장비 및 포토마스크
피케이엘(대표 정수홍 http://www.pkl.co.kr)은 고밀도 플라즈마(HDP)를 이용한 건식식각장비(모델명 CP6000-I, CP6000-U)와 세정장비(모델명 PMC2000S, D), 그리고 포토마스크 등을 국산화하며 이 시장을 선도하고 있다.
지난 95년 반도체 및 박막트랜지스터 액정표시장치(TFT LCD)용 포토마스크 생산기술을 국산화하며 국내 포토마스크 시장에 뛰어들었으며 그동안 포토마스크 및 장비 국산화를 리드해 왔다.
이 회사의 건식식각장비는 높은 플라즈마 밀도와 낮은 압력에서 우수한 안정성 및 균일도를 자랑하며 포토마스크의 하단 탑재(페이스 다운 로딩)에 의한 불순물 발생억제 메커니즘을 채용한 것이 특징이다.
반도체 및 TFT LCD 제조의 핵심 재료인 포토마스크는 유리기판 위에 도포된 크롬 박막을 이용해 반도체의 미세회로를 형상화한 것이다.
현재 0.18㎛, 0.15㎛급 기술을 양산화한 데 이어 0.13㎛급 포토마스크로 삼성전자의 품질인증을 얻었고 향후 세계 최고 수준인 0.10㎛급 기술까지 자체 개발할 계획이다.
최근엔 자체 개발한 세정장비로 유럽연합 위생·안전·환경보호 제조지침(CE)과 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 인증을 획득, 이번 전시회에 선보인다.
피케이엘의 PMC2000D는 0.13㎛ 이상의 미세오염물질을 완벽하게 제거할 수 있으며 밀폐형으로 돼 있어 공정 진행중 작업자로부터의 오염을 방지하는 것이 장점이다. 이 제품은 고희석을 가능하게 하는 SC-1 및 IPA 드라이 프로세스를 하나의 반응조에서 실시해 첨단공정에 적합하다.
◇동부전자
동부그룹 계열 반도체 업체인 동부전자(대표 윤대근 http://www.dsemi.com)는 0.18 및 0.25미크론(㎛)급 첨단 미세회로 공정을 양산에 적용하며 수탁생산(파운드리) 전문 업체로 발돋움하고 있다.
연말까지는 0.13㎛급으로 미세화한다는 계획 아래 일본 도시바와 품질인증 작업을 진행중이며 차세대 시스템온칩(SoC)에 적용할 0.10㎛급 이하 공정은 자체 기술 개발과 외부기술 이전을 병행한다는 방침이다.
동부전자는 로직 공정과 복합신호 공정을 기본으로 상보성금속산화막(CMOS) 이미지센서, 고주파(RF)칩, 임베디드 메모리 등 특수공정을 갖췄다.
특히 최근 IT시장을 선도하고 있는 무선·디스플레이·디지털가전 부문에 집중해 공정기술과 지적재산(IP), 라이브러리(설계용 데이터베이스)를 확보한다는 계획아래 미국 아티잔·슬림텍 등과 기술협약을 맺었다.
현재 이 회사는 국내외 고객 27개사와 품질검증 작업이 끝나 순차적으로 양산을 진행하고 있으며 국내외 고객으로부터 주문량이 늘고 있는 LCD구동칩(LDI)과 CMOS 이미지센서는 매출 확대에 큰 도움이 되고 있다.
윤대근 사장은 “일본 도시바, 이스라엘 타워세미컨덕터 등 각국의 반도체회사와 생산 및 공정기술에서 협력하고 있고 다양한 IP를 확보하기 위해 외부 협력체계를 강화하고 있다”면서 “향후 2010년에는 세계 3위의 파운드리 전문업체가 되는 것이 목표”라고 포부를 밝혔다.