**장비재료부문**
<웨이퍼반송용 대기 로봇:CS엔지니어링>
자동화설비 생산업체인 CS엔지니어링(대표 장철수 http://www.cseng.co.kr)은 반도체 생산라인에서 200∼300㎜ 웨이퍼를 자동으로 이송하는 웨이퍼반송용 대기로봇 등으로 이번 ‘SEDEX2002전시회’에서 반도체협회장상을 수상했다.
이 로봇은 주요 부품이 모듈화돼 고객이 원하는 사양대로 링크축과 높이, 이송거리 등을 맞출 수 있는 장점을 지닌다. 이중 300㎜ 웨이퍼를 다루는 더블암 로봇(모델명 CSW-300D)은 지난 7월 미국에서 열린 세미콘웨스트 전시회에서 뛰어난 이송능력으로 호평을 받았다.
역시 협회장 수상작인 싱글암 로봇인 CSW-300S와 손부분이 자유롭게 회전해 웨이퍼를 거꾸로 뒤집거나 스마트커브 모션도 가능한 CSW-S 등 반도체 공정자동화에 적합한 제품이다.
간단한 모듈화 디자인을 가진 CS엔지니어링의 로봇은 적은 부품수로 제작돼 유지·보수 업무를 줄이는데 효과적이며 내부 공기팬을 이용해 클래스 1규격에도 대응하는 클린로봇으로 설계됐다.
CS엔지니어링은 지난 96년 창업이래 권선기와 MLCC공정장비를 생산해왔으나 지난해부터 로봇앤디자인사와 손잡고 반도체 이송로봇시장 진출을 모색해왔다. 이번에 수상한 반도체 이송로봇을 대만·중국에 수출을 진행 중이며 다음달 웨이퍼 로더를 출시해 반도체 장비시장에서 기반을 굳힌다는 계획이다.
장철수 사장은 “신생 반도체업체를 대상으로 적극적인 마케팅을 펼쳐 반도체 로봇 분야에서 새로운 시장영역을 개척하겠다”고 밝혔다.
<솔더범핑도금시스템-범핑시스템>
범핑시스템(대표 이두규 http://www.ebumping.com)은 웨이퍼 상태의 IC칩 전극에 전해도금법으로 금(Au) 성분의 돌기(bump)를 형성시키는 전해 금 범프 도금 장치(Au bump plating system)로 이번 전시회에서 반도체협회장상을 수여했다.
이 장비는 전자회로가 그려진 실리콘 웨이퍼상태에서 알루미늄 패드 위에 금을 5∼50um 두께로 돌기를 만들어 외부 접속단자를 만드는 차세대 공정인 범핑작업에 사용되는 첨단 반도체장비다.
범핑공정을 거친 후 웨이퍼는 절단돼 플립칩 형태로 만들어져 칩어셈블리, 보드어셈블리 등의 패키지공정을 거쳐 제품으로 완성된다. 이 장비는 시간당 높은 웨이퍼 플레이팅 수율을 위해 범프 두께를 자유로이 조절하고 웨이퍼반송이 자동화됐는데 최대 150∼200㎜ 웨이퍼 27장을 동시에 범핑작업을 할 수 있다. 이 회사는 300㎜ 웨이퍼용 범프 도금장비도 연말까지 선보일 계획이다.
범핑은 반도체 소자의 신호출력단자인 와이어본딩을 대체하는 기술로 비용 및 수요문제로 상용화가 지연됐으나 최근 새로운 형태의 반도체칩과 공정기술이 요구되면서 크게 각광받고 있다. 이중 금 범핑 도금장치는 보다 소재특성이 뛰어난 금접촉단자를 반도체에 입히는 첨단장비로 세계적으로 상용화에 성공한 사례가 드물다.
범핑시스템즈는 아남반도체 출신의 기술자들이 범핑기술을 국산화하기 위해 올해 1월 출범시킨 신생벤처기업으로 삼성전자·하이닉스 등 대기업과 범핑서비스 전문회사로부터 기술력을 인정받고 있다.
<디지털 X선검사장비-바텍>
바텍(대표 임성훈 http://www.vatech.co.kr)은 이번 전시회에 엑스선으로 PCB·BGA·PCBA 등 각종 전자부품의 접합불량을 찾아내는 디지털 엑스선 검사장비(VTX-1000, 2000) 시리즈로 반도체협회장상을 수상했다.
바텍의 검사장비들은 전기·전자적 검사로 찾기가 불가능하거나 외부에서 접촉이 어려운 부위의 품질검사에 적합하며 다층 PCB의 배열 및 드릴구멍을 체크하거나 전자부품의 내부접합 등 검사대상에 따라 다양한 제품사양을 제공한다.
이중 소형 검사장비인 VTX-1000과 중형제품인 VTX-2000은 방사선의 외부방출을 차폐하기 위한 납유리와 엑스선이 나오는 순간 작동되는 밀폐장치, 방사선량을 경고하는 표시기 등 다중 안전장치를 설치하여 방사선 피폭의 위험을 원천 제거하고 있다.
또 선택적 필터를 적용한 영상처리 알고리듬으로 노이즈 영향을 최소화시켜 결함검출능력과 영상의 질을 획기적으로 향상시켰다. 배율에 관계없이 대상물에 대한 다양한 형태의 실제 길이 측정기능을 갖고 있으며 평판형 CMOS 엑스선 센서를 채택해 영상주변의 왜곡현상을 없앤 것이 특징이다. 구동부의 5축 제어를 통해 검사대상물체에 신속한 위치제어가 가능하며 하드웨어 및 기구부를 국산화시켜 원가를 외산제품의 절반 수준으로 떨어뜨린 것도 자랑이다.
바텍은 지난 92년 창업 이래 휴대폰단말기 검사장비, TFT LCD 검사장비 등을 차례로 국산화해왔으며 최근 반도체 테스트 및 디지털 엑스선 기술을 활용한 검사장비 쪽으로 점차 시장영역을 확대하고 있다.
<배일한기자 bailh@etnews.co.kr>
**소자부문**
<디지털 이미징 시스템온칩-코아로직>
코아로직(대표 황기수 http://www.corelogic.co.kr)은 이동전화단말기 카메라 제조에 필수적인 디지털신호처리기(DSP)와 백엔드IC 등을 집적한 휴대폰 카메라용 시스템온칩(SoC)으로 반도체산업협회장상을 수상했다.
이미 상용화한 휴대폰용 외장형 카메라 SoC(모델명 CLC340·342)와 최근 양산을 시작한 내장형 카메라 SoC(모델명 CLC344)는 CMOS 및 CCD 이미지센서를 통해 감지된 영상을 압축해 이동전화단말기의 디스플레이로 전송하는 역할을 한다.
CLC340은 UART 직렬 인터페이스를 사용해 CIF(10만화소)급 이하의 카메라에 적합하며 USB 인터페이스를 탑재한 CLC342는 VGA(30만화소)급 이하의 이미지를 초당 10프레임 이상 전송할 수 있다.
카메라를 내장한 고성능 컬러 단말기에 최적화한 CLC344는 영상데이터를 직접 제어하는 프로세서를 탑재했기 때문에 베이스밴드칩의 부하를 막고 화면 출력 속도를 초당 25프레임으로 올릴 수 있다.
또 S램을 한 패키지내에 접착해 8×8×1.4㎜ 크기의 100핀-CABGA로 패키징했기 때문에 별도의 추가 부품 없이 초소형 휴대폰 카메라 시스템을 설계할 수 있다.
황기수 사장은 “3세대 이동통신서비스의 확산으로 카메라를 탑재하는 휴대폰의 수요가 급증하고 있다”면서 “핵심 칩세트를 국산화해 국산 단말기의 경쟁력을 더욱 높일 것”이라고 말했다.
<디지털 보이스 레코딩 프로세서-자람테크놀로지>
디지털 신호처리기(DSP) 전문업체인 자람테크놀로지(대표 이현 http://www.zaram.com)는 자체 개발한 16비트 DSP코어를 바탕으로 13비트 시그마-델타 보이스 코덱을 내장한 ‘디지털 보이스 레코딩 프로세서’(모델명 ZVRC100)로 반도체협회장상을 수상했다.
이 제품은 프로그래머블 DSP 코어 기반으로 알고리듬의 업그레이드 및 부가기능 제공이 용이해 최근 수요가 증가하고 있는 디지털 보이스 리코더뿐만 아니라 장난감, 어학학습기, 인터넷 전화용 VoIP 패킷 프로세서, 디지털 자동응답 전화기용 칩세트 등 다양한 디지털 보이스 응용분야에 적용할 수 있다.
이 회사는 국내에서는 유일하게 DSP코어를 설계자산(IP)로 제공하는 회사로 이미 대만의 선플러스, 전자부품연구원(KETI), 하이닉스반도체 등에 코어를 라이선스해 기술력을 인정받고 있다. 특히 이 회사의 DSP코어는 기존제품들에 비해 3분의 1 정도의 크기로 소비전력이 매우 적어 휴대정보기기에 적합하다.
이현 사장은 “DSP시장을 장악하고 있는 텍사스인스트루먼츠(TI), 모토로라, DSPG 같은 외국회사에 대응해 국산 핵심코어를 개발한 것이 장점”이라면서 “국내외 업체에 IP라이선싱 및 공동 개발을 통해 현재 음성 분야에 한정된 제품군을 디지털 오디오, 무선 분야로 확대하는데 주력할 계획”이라고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
<표.2002한국반도체산업대전 수상작 현황>
◇소자부문
▲산업자원부장관상
구분=수상작=개발업체
대상=차세대 저전압 반도체 설계용 시스템=에이케드
우수상=1Gbps DDR-II GD램=삼성전자
우수상=고속 하드 와이어드 TCP/IP 칩=위즈넷
▲협회장상
구분=수상작=개발업체
장려상=디지털 보이스 프로세서=자람테크놀로지
장려상=휴대폰용 디지털 카메라 SoC
◇장비·재료부문
▲산업자원부장관상
구분=수상작=개발업체
대상=플라즈마 원자층 증착장비=지니텍
우수상=SA(Siltron Annealed) 웨이퍼=실트론
우수상=300㎜ 트랙설비=한국DNS
▲협회장상
구분=수상작=개발업체
장려상=웨이퍼 반송용 대기 로봇 등=CS엔지니어링
장려상=금·솔더 범핑도금 시스템=범핑시스템
장려상=디지털 엑스선 검사장비=바텍