▲인텔 펜티엄4 2.8㎓
펜티엄4 2.8㎓는 노스우드 코어에 FSB 533㎒로 작동하는 제품이다.
기존에 가장 빠른 클록이었던 펜티엄4 2.53㎓와 비교하면 겉모습에서 차이를 느낄 수 있다. 물론 478핀의 기본적인 구조는 전혀 다름이 없지만 아래쪽을 보면 지금까지의 펜티엄4와는 사뭇 다른 것을 알 수 있다.
펜티엄4 2.8㎓는 기본적으로는 지금까지 선보였던 0.13미크론 공정 펜티엄4와 전혀 다른 것이 없다. 노스우드(northwood)라는 이름의 코어도 그대로다. 하지만 펜티엄4 2.8㎓는 그동안의 B0 스테핑에서 C1로 달라졌다. 가장 눈에 띄는 변화는 기존 B0 모델의 커패시터 수가 15개인 데 비해 신형 C1에서는 12개로 줄어들었다는 점이다.
지금 당장은 펜티엄4 2.8㎓에만 이런 공정이 적용되고 있지만 앞으로 선보일 0.13미크론 노스우드 공정의 모든 펜티엄4는 이같은 공정으로 바뀔 것으로 전망되고 있다. 커패시터의 수와 함께 코어전압 역시 1.5V에서 1.525V로 바뀌었다. 같은 0.13미크론 공정에서 전압이 달라졌다는 것은 매우 중요한 뜻을 갖고 있다.
인텔에서 이에 대한 확실한 정보를 제공하고 있지는 않지만 추론해볼 수 있는 것은 최근에 변화를 준 인텔의 생산공정이다. 반도체의 경우 둥근 웨이퍼를 이용해서 만드는데 이때 웨이퍼의 직경에 따라 생산공정이 크게 달라진다. 그동안 써오던 200㎜ 웨이퍼 대신 최근 300㎜ 웨이퍼 공정으로 순조롭게 이행되고 있다는 보도를 생각하면 공정변화를 눈치챌 수 있다.
여기에 인텔은 코어 디자인에 몇 가지 변화를 준 것으로 알려지고 있다. 물론 결정적인 변화라기보다는 앞선 제품의 패치 정도의 성격이 짙다. 이런 변화 덕분에 결과적으로 기존 145㎟에서 131㎟로 다이(die) 크기를 줄일 수 있어 하나의 웨이퍼에서 더욱 많은 CPU를 만들어낼 수 있게 됐다.
결국 생산단가를 줄이면서 높은 클록의 CPU를 더욱 많이 공급할 수 있게 된 셈이다. 앞으로 선보이는 펜티엄4는 모두 이런 공정에서 만들어지겠지만 펜티엄4 2.8㎓는 이런 바뀐 공정의 첫 시작으로 보면 인텔의 자신감을 그대로 느낄 수 있다.
<그림. 2800.bmp / 11.bmp> 펜티엄4 2.8㎓와 애슬론XP 2600+ 세부적인 내용
▲애슬론XP 2600+
애슬론XP 2600+는 내부배수율 16, 동작클록 2.128㎓의 성능을 갖추고 있다. 일단 겉모습으로는 얼마전 선보였던 애슬론XP 2200+, 이른바 소호브레드와 같은 것을 알 수 있다. 소호브레드는 AMD로서는 첫번째로 선보인 0.13미크론 코어다.
이런 미세공정으로 제조공정을 바꾼 것에는 몇 가지 이유가 있다. 가장 중요한 것은 전력소비량이 줄고 이에 따라 발열량 역시 감소한다는 것이다. 제조공정을 바꾸게 되면 제조비용에도 상당한 이득이 된다. 공정이 미세화하면 할수록 수율을 높일 수 있다. 성능의 핵심인 다이 크기만 비교해봐도 기존 팔로미노가 128㎟의 크기인 데 비해 0.13미크론 소호브레드의 경우 다이 크기가 80㎟에 불과하다. 덕분에 클록을 높이더라도 비용은 크게 늘어나지 않는다는 장점이 있다.
이런 공정의 변화로 만들어진 첫번째 애슬론XP가 실제 클록 1.8㎓, 표기명 2200+이었다는 것을 생각한다면 애슬론XP 2600+는 상당히 큰 변화인 셈이다.
애슬론XP 2600+는 이미 선보였던 애슬론XP 2200+와 마찬가지로 제조공정을 미세화해서 코어 전압과 전력소비량·발열량을 줄이고 클록을 높였지만 그밖의 특별한 변화는 기대하기 힘들다. 다만 462핀 소켓A를 채용해 대부분의 AMD 보드에서 문제없이 쓸 수 있다. AMD는 애슬론XP에서는 소켓A 방식을 그대로 유지할 계획으로 기존 애슬론 보드에서 그대로 쓸 수 있다는 것은 큰 장점이다.
이미 잘 알려진대로 AMD가 애슬론XP를 선보이면서 강조한 것은 클록이 아닌 IPC 개념이다. IPC란 ‘Instruction Per Clock’의 약자로 한번의 클록에 얼마나 많은 명령어를 처리하는가를 수치로 나타낸 것이다. 따라서 IPC가 높을수록 당연히 처리할 수 있는 데이터의 양이 늘어나는 셈이므로 실제 전체적으로는 빠른 동작을 하게 된다.
지금까지 AMD 입장에서는 표기되는 클록이 느려 시장평가면에서 상당히 억울하다는 느낌을 받았기 때문에 AMD가 굳이 비난을 무릅쓰고 실제 클록이 아닌 모델명으로 제품을 선보일 수밖에 없었던 것이다. 다른 제조사와는 달리 AMD 애슬론XP는 표기명으로 제품을 표시하더라도 충분한 성능을 갖추고 있었기에 시장의 반응이 우호적이었다고 할 수 있다.
<그림. AMD비교1.jpg / AMD비교5.jpg 0.13미크론 애슬론XP 2600+(왼쪽)와 애슬론XP 2100+의 비교. 공정이 바뀐 만큼 클록이 올라갔음에도 다이는 상당히 작아졌으며 브리지 위치도 변화가 있다.>