연성기판(FPCB)·빌드업(build-up)기판 등 차세대 인쇄회로기판(PCB) 시장이 활기를 띠면서 이 시장을 선점하기 위한 대형 PCB 소재업체의 경쟁이 뜨겁게 달아오를 전망이다.
16일 관련업계에 따르면 한화종합화학·LG화학·두산전자BG·코오롱 등 PCB 소재업체들은 대만·중국 등과의 가격경쟁이 치열한 범용 제품 대신 고부가 PCB에 대응한 소재를 잇따라 개발, 양산 준비를 서두루고 있다.
이들은 특히 각각 전자·정보 소재사업을 향후 성장엔진으로 선정, 이 분야에 대한 투자를 늘리고 있어 그동안 이 시장을 장악해온 히타치·미쓰비시·듀폰 등 외국 업체들과 치열한 시장선점 경쟁이 예상된다.
한화종합화학(대표 추두련)은 다음달부터 3층짜리 연성기판용 소재(FCCL)를 대덕연구단지에서 양산하는 등 PCB 핵심재료 종합 메이커로의 변신을 꾀하고 있다.
이 회사는 내년말까지 130억원을 투입, 월 15만㎡의 생산능력을 갖추고 2005년 월 50만㎡의 FCCL 양산시설을 확보, 대만·중국 등 해외 시장 개척에 나서는 한편 반도체 패키지 기판인 COF(Chip On Flexible board)용 소재와 2층짜리 FCCL·드라이필름 등 PCB 핵심 소재를 2004년까지 개발을 완료할 계획이다. 이 회사는 이를 통해 연간 1000억원 이상의 매출을 기대하고 있다.
LG화학(대표 노기호) PCB원판(CCL:Copper Clad Laminate) 사업부문은 일본 H사와의 협력을 통해 2층짜리 FCCL를 주문자상표부착생산(OEM)방식으로 하반기부터 공급키로 했다. 이 회사는 내년 하반기 청주 공장에 연간 60㎡의 FCCL 양산설비를 갖출 방침이다.
이와 함께 반도체 패키지용 볼그리드어레이(BGA) 기판소재를 개발, 현재 삼성전기 등 관련 업체를 대상으로 품질승인을 진행중이다. 회사측은 “고부가 제품으로 구조전환을 위해 사업부문 인력 중 20% 이상(36명)을 연구인력으로 구성하는 등 연구개발에 핵심역량을 집중하고 있다”고 말했다.
두산전자BG(대표 이정훈)는 빌드업 기판용 핵심 소재인 RCC(Resin Coated Copper foilL) 양산에 주력, 이 분야 매출을 작년 대비 8배 이상 끌어올릴 계획이다. 두산은 또 레이저 가공성이 뛰어난 기판용 본딩 절연재료 개발을 위해 현재 시장 수요 조사에 착수했다.
코오롱(대표 조정호)도 기존 드라이필름에 비해 공정을 단순화시키고 수익률이 높은 PCB용 차세대 감광제 LDI(Laser Direct Imaging)를 연내 개발한다는 방침이며, SKC(대표 최동일)는 연성기판 소재 시장참여를 위해 FCCL에 대한 연구개발에 나서는 등 케미컬 기반의 주요 대기업들이 고부가 PCB소재 개발에 경쟁적으로 뛰어들고 있다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>