인텔의 휴대정보기기사업을 총괄하는 론 스미스 무선통신 및 컴퓨팅그룹(WCCG) 부사장이 16일 저녁 내한했다. 삼성전자·LG전자 등 이동전화단말기업체들을 만나 인텔의 이동통신용 반도체 솔루션을 소개하고 마케팅 전략을 설명하기 위해서다. 노어(NOR)형 플래시메모리로 이동전화시장에서 선두그룹을 유지하고 있지만 명실공한 ‘지존’의 위치를 차지하기 위해서는 퀄컴·모토로라·텍사스인스트루먼츠(TI) 등이 점유하고 있는 베이스밴드칩 분야에서 약진을 거듭해야 하는 과제를 안고 있는 것이 인텔의 현주소다 .
이를 의식해서인지 스미스 부사장은 내년 초 내놓을 GSM/GPRS 통신규격의 통합 베이스밴드칩 ‘매니토바’의 시제품 웨이퍼를 들고 들어왔다.
“인텔은 PC용 CPU에서 확보한 컴퓨팅 분야의 지배력을 통신(커뮤니케이션) 분야로 확대하고 있다”는 그는 “WCCG는 이같은 인텔의 전략을 가장 선두에서 실천하고 있고 나노미터급 미세회로설계 및 공정기술과 초소형 패키지 기술 등을 갖춘는 만큼 3세대 이동통신시장에서도 충분히 승부수를 던질 만하다”고 자신감을 나타냈다.
비록 지난 3분기 WCCG가 3000만달러의 경상손실을 냈지만 이는 전분기 9800만달러나 지난해 동기의 5900만달러보다는 대폭 줄어든 수치라는 것. 선행투자가 많이 이뤄진 탓에 손실을 기록했지만 내년부터는 상황이 반전될 것이라고 그는 강조했다.
이같은 그의 자신감 뒤에는 인텔의 기술력을 바탕으로 한 전략제품군들이 있다.
멀티레벨셀(MLC) 기술을 적용한 이동전화용 ‘스트라타 플래시 무선 메모리’, 무선통신 CPU ‘엑스스케일’에 각각 128Mb와 256Mb의 플래시메모리를 집적한 복합칩, 3개의 칩을 하나의 패키지로 통합하고도 기존 플래시메모리 하나보다 더 작은 ‘스태킹’ 기술 등이 바로 그것이다.
특히 ‘매니토바’는 인텔이 이동전화단말기시장에서도 한몫을 하는 기업으로 자리매김하도록 하는 ‘효자 칩’의 역할을 맡게 될 것이라고 그는 자신했다.
“인텔의 이동통신시장 공략은 이제부터”라는 그는 “한국의 단말기업체들이 이제 인텔을 주목하지 않을수 없을 것”이라고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>